高機能セラミックス基板の専業メーカーが、独自の生産システムから製造する一般的に広く認知されているアルミナセラミックス基板です。
■独自の生産システムから生まれるアルミナセラミックス基板■ 近年、進化の速度を速めるエレクトロニクス業界で、今では指先に乗るほどの小さなチップ部品の開発が情報化社会を進化させています。その中でもチップ抵抗器は、電子回路を構成するのに欠かせない基本電子部品です。 当社のアルミナセラミックスは、電気的・熱的に優れた高純度アルミナ原材料を使用し、高度な加工技術により優れた寸法精度と分割性を実現しております。 その他のアルミナセラミックス製品におきましても、用途に応じた高純度アルミナ原料を使用し、安定した品質と優れた特性を維持しつつ、厳しいチェック体制のもと生産を行っております。
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用途／実績例
当社のアルミナセラミックス基板は、多くの電子デバイスに利用され、電子機器・通信機器から車載用途や産業機器などに幅広く利用されています。 ・数多くあるセラミックスの中で幅広い用途に適用できる特性 ・他のセラミックスに比べ安価に製造可能 ・世の中で幅広く使用されている為、各分野での使用実績および知見が比較的豊富
詳細情報
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一般的に広く認知されている「アルミナセラミックス」は、当社品名『KA6シリーズ』に該当します（KA6、KA62、KA6-470。アルミナ純度＝96%~97%）。ラインナップより、用途に応じたものをお選びいただけます。各種のサイズ対応が可能です。
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社内一貫プロセスにより成型加工したグリーンシートへの金型プレス加工により、お客様のご要求仕様に即した成型加工を実現します。 特に、精密金型プレス加工技術を駆使することで「微細・微少加工」が可能となります。 これらのシート加工は高精度金型を利用したプレス加工を適用することで、焼結後のセラミック基板への「異型外形化」「スルーホール」「分割スリット」などの加工仕様に対応可能となります。 チップ抵抗器などの事例では、最小チップサイズ：0603(0.6mm×0.3mm)の量産実績があります。 分割スリットとしては最小深さ：0.08ｍｍの量産化をしています。高度なスリット管理を適用することで「板厚の５０％の分割チップサイズ」を提供可能です。 板状基板形状に限らず、３次元金型プレス加工にも対応しており「0.5ｍｍ以下の立体柱チップ」の成型の実績もあります。
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金型成形により分割用スリット溝を形成することで個片分割加工が可能になります。 最小サイズは0.6mm×0.3mmまで可能です。
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レーザー加工を用いることにより、高寸法精度の形状加工が可能となります。 微細な穴加工(最小 Φ0.05mm）が可能です。
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積層加工(ラミネート加工)によりセラミックス基板の厚板化が実現できます。 上記写真は、１ｍｍ厚に塗工成形したグリーンシートを２枚積層させた後、焼成加工して作られた２ｍｍ厚のセラミックス基板です。
ラインアップ（3）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| KA6 | Kyoritsu Alumina 96％ アルミナ96％の緻密体 ・厚みや寸法などを高い精度で製造可能(KA6) ・高精度のスルーホール成形、分割溝（スリット、スナップ）成形が可能(KA6) ・他のセラミックス原料より比較的安価に製造可能 |
| KA62 | Kyoritsu Alumina 96％ 多孔質 費用対効果を考慮した「高反射セラミックス」のご提案(KA62） 気孔率が高い多孔質用途にも対応(KA62) |
| KA6-470 | Kyoritsu Alumina 96% 高反射基板 |
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企業情報
共立エレックス株式会社は、設立後半世紀以上にわたって事業を続けてきた 電子回路用セラミックス基板の専門メーカーです。 当社製品は、携帯電話・パソコン・液晶テレビ・自動車用制御回路・その他 様々な製品の内部搭載電子部品の主要部材として幅広く利用されています。 長年培ったノウハウをもとに、今後も多種多様な変化を遂げていくであろう エレクトロニクス産業界に向け、時代のニーズにあった製品を供給し続け、 より豊かな社会づくりに貢献していきたいと考えております。
