銅／金／銀ワイヤ 自動条件出し機能付き。太線75umも対応 ディスクリートデバイス用ワイヤボンダ「POWERNEXX」
ディスクリートデバイスに特化した装置で、コストオブオーナーシップの低減を実現します。 【特長】 ■ 銅／金／銀ワイヤ標準対応 ■ 新プロセスQuick-Suiteで条件出しをサポート ■ 位置精度2.5μm@3σ ■ 最大75umワイヤ対応 ■ ピエゾワイヤクランプとオートキャリブレーション ■ 業界最小クラスのフットプリント ■ 先行認識でさらなる生産性アップ ■ オートリカバリー機能によるMTBA性の向上 ■ BITSのセルフティーチングと自動最適化 ■ バーチカルワイヤ オプション対応 ■ リアルタイムプロセスモニタリング オプション対応 ※詳しくはお気軽にPDFダウンロードまたはお問い合わせ下さい。
この製品へのお問い合わせ
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
当社は、自動車、消費者、通信、コンピューティングおよび産業セグメントを支える半導体パッケージングおよび電子部品組み立てソリューションのグローバルなサプライヤーです。 半導体分野では、数十年にわたって、パッケージングソリューションをお客様に提供してきました。 K&Sはプロセス技術に関する豊富な専門知識と開発への重点的な取り組みにより、パッケージングおよび電子部品の組み立てにおけるお客様の課題解決を支援いたします。
