銅ペースト配線上への電子部品のはんだ実装が可能！銅箔の代替品として使用できます
『ELTRACE(R) CP-901AN』は、スクリーン印刷対応の窒素下硬化型 銅ペーストです。 窒素下250℃以上の加熱で銅粒子同士の焼結が進行するため、導電性、 熱伝導性に優れており、放熱性を重視する電子部品の接合に好適。 当製品から得られる硬化膜は、はんだ濡れ性が良好で、銅ペースト硬化膜上 への電子部品のはんだ実装が可能です。 【特長】 ■優れた焼結性、熱伝導性および、はんだ濡れ性を示す ■窒素下250℃以上の加熱で銅粒子同士の焼結が進行する ■放熱性を重視する電子部品の接合に好適 ■銅箔の代替品として使用可能 ■150℃×16時間のエージング処理後も、市販の銅箔と同等のはんだ濡れ性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【一般特性（抜粋）】 ■粘度（E型粘度計、25℃、5rpm）：10～50Pa・s ■体積抵抗率 ・250℃×15min（N2）：10μΩ・cm ・300℃×15min（N2）：7μΩ・cm ・350℃×15min（N2）：5μΩ・cm ■熱伝導率（周期加熱法、厚み方向）：80～100W/m・K ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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納期
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企業情報
日油グループは、常に時代の先端分野に事業を拡大し、「バイオから宇宙まで」化学メーカーという枠では捉えきれない領域で新しい価値を提供し続け、広く社会に貢献しています。現在は油化、化成、化薬、食品、ライフサイエンス、ＤＤＳ、防錆等の事業を展開し、それぞれの固有技術は、様々な産業、生活関連分野で高い評価と信頼を得ています。
