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最終更新日:2022年06月01日

株式会社サンコー技研
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3Dプリンター+精密バリ無しプレス加工品(バスバー・リードフレーム)

インサート成形+プレス成形 代替工法 → 3Dプリンター + 精密プレス部品 で   成型金型が必要なく、製作可能な新時代の工法です! 現在、他方面からお問い合わせを頂戴しております! 是非一度、ご相談下さい!

    その他端子台2次電池・バッテリーその他半導体
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金型技術では、パワー半導体用の銅放熱基板の量産工法を2012年に確立、銅と放熱樹脂が積層した製品は断面バリが一切許されず、厳しい加工断面品質と管理能力が要求されます。そこで、国内初となる焼結ダイヤモンドを使用した金型の開発導入に成功、当社の製法技術が製品実現化の要となりました。又、断面形状のマイクロ観察記録といった日々の工程管理、検査員・自動外観検査機による全数検査が可能な品質保証体系、エンドユーザー様に直接納入させて頂く生産管理体制を集結させ、「信頼頂ける加工協力工場」を自負しております。

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