チップ・テープ分離装置を使用したマニュアルによる対応も致します！
半導体事業の『ピックアップ』についてご紹介します。 自動機で実施。インクマーク認識、マップ認識の何れも対応でき、 トレイは2～4インチ、チップサイズは0.5～約4mm位に対応可能。 マルチウェハ等の特殊な製品あるいは大きいサイズには チップ・テープ分離装置を使用したマニュアルによる対応も致します。 【特長】 ■インクマーク認識、マップ認識(ASCII文字形式)の何れも対応可能 ■トレイは2～4インチ、チップサイズは0.5～約4mm位に対応 ■チップ・テープ分離装置を使用したマニュアルによる対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【トレイサイズ(抜粋)】 ＜Si(ウェハ)＞ ■2インチ：厚さ90μm～ ■3インチ：厚さ90μm～ ■4インチ：厚さ90μm～ ＜SiC＞ ■2インチ：厚さ100μm～ ■3インチ：厚さ100μm～ ■4インチ：厚さ100μm～ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
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企業情報
当社は、独自の技術やグループ企業の強み、外部ソースとの連携による事業展開等、新たな「挑戦」を続け、 より多様化する社会的ニーズに対応すべく、戦略的柔軟性をもって継続的にビジネスを創造してまいります。 あらゆる設備の課題に藤田グループがトータルソリューションでお応えします。