「バキュームチャック」や「ヒートコマ」などをラインアップ！半導体の製造に関連する製品をご紹介
当社が取り扱っている『多孔質吸着ステージ』をご紹介します。 「バキュームチャック」はダイボンディング時にウエハーを吸着。 また、ピックアップ時に近隣チップの浮きや回りの問題を解消するには 「ポーラスチャック」を推奨します。 この他、「ヒートコマ」はワーク搭載部に多孔質材を使用する事により、 吸着穴が無くても全面均一な吸着が可能です。 【特長】 ＜バキュームチャック＞ ■ダイボンディング時にウエハーを吸着 ■カスタムオーダーで様々な材質、形状、パターンの対応が可能 ＜ポーラスチャック＞ ■ウエハーシート(チップ)を全面均一に吸着が可能 ■ウエハーシートのたわみ解消 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
