HIGH SPEED SWEPT SOURCE を用いたプローブ型OCTシステム
自社設計製造で、ご要望に合った装置構成とソフトウェア開発により、ベストなシステムをご提供します。 【特長】 ■ 近赤外線を利用、Ｘ線による被ばくの心配無く、非接触で高速測定が可能 ■ 被ばく対策、線源管理や超音波用ジェル使用などの煩雑さが不要 ■ 計測可能深さ：5～10nm、分解能：4～13μm (深さ方向) ■ リアルタイム2D画像の観測で位置決め、シームレスに3D画像計測へ 数秒で1ボリュームの撮影が可能 ■ 中心波長は1060nm・1310nm・1550nmから選択可能 MEMSタイプ・VCSELタイプが選択可能
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納期
用途／実績例
【用途】 ・樹脂製品：融着状態、溶着プロセス解析 ・工業製品 (プラスチック、セラミック、真珠)：形状、厚さ、異物、亀裂の検査。変質の解析。 ・レーザー溶接、金属表面：形状観測 (不良解析)、傷検査 ・皮膚測定：汗腺の観察、皮膚の肌理、水分等の浸透履歴の解析 【特注仕様への対応】 ・サンプルに合わせた形状のプローブ製作 ・現場に合わせた測定治具やファイバー長、補助ユニットの製作 ・解析に合わせた個別のソフトウェアの開発 お役様の運用に合わせたシステム構成をご提案、カウンセリングを実施しております。 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
詳細情報
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タブレットケースの断層画像
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テープ断層画像 1060nm：高分解能モデル
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テープ断層画像 1310nm：高深達モデル
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企業情報
さまざまな研究・開発機関にとって、的確な解析・分析は常に重要な課題です。 システムズエンジニアリングでは、こうしたニーズにお応えするため、 独自の情報網を駆使し、世界中から優れた機器、アクセサリ、ソフトウエアなどを調達し、 さまざまなサポートサービスを付加しながら皆様にお届けしています。
