短時間で測定データの収集が可能！前処理が不要で、試料の再利用ができます
当社は、KLA-Tencor社製「カンデラCS-10V」による、ウェハ表面解析 を受託いたします。 カンデラでは、微小欠陥を画像データとして検出可能。欠陥の発生マップと 個別欠陥状況の双方が観察できます。 対象材料はサファイア、SiC、GaN、他化合物半導体で、適用サイズは φ2インチ～φ6インチ ウェハ（t1mm以下）となっております。 【特長】 ■短時間で測定データの収集が可能 ■前処理が不要、試料の再利用が可能 ■電子顕微鏡で確認できない微小欠陥を検出 ■適用サイズ：φ2インチ～φ6インチ ウェハ（t1mm以下） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【対象材料】 ■サファイア ■SiC ■GaN ■他化合物半導体 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■欠陥解析 ・スクラッチ（キズ） ・ビット（凹欠陥） ・バンプ（凸欠陥） ・ステイン（薬液残渣） ■パーティクル検出 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
シンコー株式会社は、新潟県魚沼市にある、材料開発や超硬材料の精密加工、 検査受託業務などを行っている会社です。 当社は見附市と一緒にSDGsを推進する企業・団体「みつけSDGsパートナー」 として、見附市から認定されました。 試作から量産までの対応力と高精度な加工技術で新製品開発等の様々な ニーズにお応えし、材料製造から薄膜微細加工まで一貫生産対応可能。 その他材料製造や微細加工のフォトリソグラフィから検査業務迄まで、 幅広い工程に対応いたします。