電子部品や電子機器などの製造効率と製品精度の向上に必要！当社の端末加工技術をご紹介
ウレタン皮膜銅線やビニール被覆銅線の端末に指定寸法の予備半田処理を 施す「端末加工」についてご紹介します。 当技術は小型化・複雑化が進む電子部品や電子機器などの製造効率と製品精度の 向上に欠かせません。 当社では、ウレタン皮膜銅線（UEW）で1.2mmから、ビニール被覆銅線では 1.0mmから対応可能。さらに、業界トップクラスの最小寸法公差と半田付け 精度を自社開発の装置によって低コストで実現しています。 【特長】 ■ウレタン皮膜銅線（UEW）は1.2mm、ビニール被覆銅線では1.0mmから対応可能 ■業界トップクラスの最小寸法公差と半田付け精度を実現 ■自社開発の装置のため低コスト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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株式会社明清産業は創業以来、導体製造業として皆様のご要望に お応えすべく、これまで日々安定した製造技術と品質を 求め抜いてまいりました。 その結果、自社開発の技術及び機械設備による製造方法で生み出された、 当社の高品質の製品は、今や国内を問わず、世界において皆様へ 提供させていただいております。