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【顔認証向け】3D-ToFセンサー活用ソリューション SE

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meerecompany

最終更新日:2026年02月19日

インタコンポ株式会社 東京本社、大阪支店、長野支店、横浜事業所
インタコンポ株式会社 東京本社、大阪支店、長野支店、横浜事業所
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小型・高精度ToFセンサーで高セキュリティな顔認証を実現。ジェスチャー操作や見守り用途にも応用可能

本製品は、顔認証装置に最適化された小型・高精度3D-ToFセンサーソリューションです。 標準タイプのS100D(測距0.2~4m、FoV 60°×45°、サイズ60×15×10mm)と、広角タイプのS110D(測距0.2~2m、FoV 90°×68°、サイズ63×15×20mm)の2モデルを展開。 自社開発チップMR1000を搭載し、高解像度・低消費電力・価格競争力を実現しています。 深度情報を活用することで、顔認証用途においてRGBカメラでは困難な高セキュリティ・高精度な認識を可能にし、なりすまし防止やユーザー体験向上に寄与。 さらに、ジェスチャー操作やドローン・ロボットでの人物検知、医療・介護領域での非接触見守りセンサーなど、多様な応用展開が可能です。 インタコンポが国内で評価からPoC、量産導入まで伴走支援します。

    その他光学部品
ToFセンサー×顔認証Rev004.png

【顔認証向け】3D-ToFセンサー活用ソリューション SE

ToFセンサー×顔認証Rev004.png
ToFセンサー×顔認証Rev004.png S.CUBE.png WIDE EYE.png
  • 特設サイト - 製品・サービス詳細 - https://pr.mono.ipros.com/intercompo/product/

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基本情報

測定方式:i-ToF方式 S100D(標準モデル):0.2~4m、FoV 60°×45°、サイズ60×15×10mm S110D(広角モデル):0.2~2m、FoV 90°×68°、サイズ63×15×20mm 搭載チップ:自社開発MR1000 特長:小型筐体、低消費電力、顔認証用途向け最適化

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用途/実績例

顔認証装置:3D深度データに基づく高セキュリティな認証を実現し、なりすまし防止に貢献。 モバイル端末/PC:ユーザー認証システムへの組込みにより、利便性と安全性を両立。 ドローン・ロボット:人物検知や行動把握に利用し、監視や見守り用途に活用可能。 AMR/AGV:補助的な人物認識や環境把握に利用し、衝突回避や安全性を強化。 医療・介護施設:非接触で人の存在を検知し、見守りセンサーとしての利用を支援。 公共施設/教育分野:入退室管理やセキュリティ強化に利用される事例もあり。 小型・高精度の特性を活かし、幅広い分野での採用が進んでいます。

ラインアップ(2)

型番 概要
S110D 広角タイプ TOF 3Dデプス・カメラ・モジュール『Wide Eye』サイズ:63×15×20mm検知・測距・認識:~2m
S100D 標準タイプ TOF 3Dデプス・カメラ・モジュール『S.Cube』小型:60×15×10mm検知・測距・認識:~4m

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S.Cube VGA性能 SE

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インタコンポ株式会社 東京本社、大阪支店、長野支店、横浜事業所

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インタコンポ株式会社は、電子部品の輸入販売を専門とする会社です。 エレクトロニクスの先進的フィールドを駆ける専門商社として、 「国際化社会に貢献する企業」を理念に掲げて、市場の旺盛なニーズに 応えるコンポーネンツ・情報等をご提供できるよう努力して参りました。 当社は1972年3月に創業を開始し、2022年に50周年を迎え、 2025年2月には環境マネジメントシステム(EMS)エコステージの 認証レベル3を取得致しました。 これからも国内・海外のネットワークを更に充実・拡大するとともに 社員ひとり一人の国際人としての感覚を養い、迅速かつ正確な情報収集・ 情報提供を目指して、「多種多様なお客様ニーズに的確に応えられる商社」 として、皆様のお役に立ちたいと考えております。 ■エコステージとは ISO14001(国際規格)の考え方をベースにしながら、中小企業や サプライヤー企業でも 導入しやすく運用しやすい仕組み として設計された 環境マネジメントシステム(EMS)です。

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