【応用事例】フォトニクスアライメント・パッケージング

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基本情報

シリコンウェハー上の導波路は150～200nm程度と非常に微細で、コア径約9µmの光ファイバーとは約50倍の寸法差があります。そのため、ハンドリングや位置決め、アライメントには極めて高い精度が求められます。一方、量産工程では高い生産スループットも求められるため、高精度と高速性の両立が重要です。PI社は、SiPh製品のウェハーレベルテストからパッケージング工程まで、高速・高精度なマルチチャネル光学アライメントを実現します。弊社が提供する光学アライメント向け製品では、高速ピエゾナノポジショニング技術と独自のアライメントアルゴリズムが統合されています。PI社の高速マルチチャネルフォトニクスアライメント（Fast Multi-Channel Photonics Alignment：FMPA）は、ピエゾナノポジショニングシステムやヘキサポッドのコントローラーに組み込まれた、ファームウェアベースのアライメント機能です。

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用途／実績例

FMPAは、光強度をコントローラーに取り込み、複数の入出力と操作軸を同時に制御することで、高速なアライメントを自動で行います。 PI社独自のアルゴリズムにより、通常わずか数百ミリ秒で最適な位置を検出可能。また、複数チャネルを並列処理することで、従来、各チャネルの位置を繰り返し調整する必要があった工程を省き、テストおよびパッケージングに要する時間を大幅に短縮。 さらに、モジュール型のアーキテクチャーにより、デバイスや生産工程ごとに異なるテスト・パッケージングの要件にも柔軟に対応できます。

詳細情報

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  写真提供：FormFactor社