一般的な熱分析に加え低温測定や変形・破断の推定など弊社の強みであるDSC、TG-DTA、DMA等の各種h事例を多数ご紹介します
当事例集では、『熱分析』における事例についてご紹介します。 ・「シリコンゴムのDSC測定（低温測定）」 ・「熱重量測定によるカーボンブラックの定量」 ・「プラスチックの圧縮応力による変形・破断の推定」 などの各手法と結果を掲載 他にも、解析結果や測定データ、分析事例などご紹介しております。 ぜひご一読ください。 【掲載内容】 ■シリコンゴムのDSC測定（低温測定） ■熱重量測定によるカーボンブラックの定量 ■プラスチックの圧縮応力による変形・破断の推定 ■DMAによる長時間変形予測 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【掲載内容詳細（抜粋）】 ■シリコンゴムのDSC測定（低温測定） ・試料：シリコンゴムの転移・融解挙動を測定 ・手法：DSC ・結果：マイナス温度域に見られるシリコンゴムの転移を測定できた ■熱重量測定によるカーボンブラックの定量 ・目的：ゴム中のカーボンブラックの定量を実施 ・手法：示差熱熱重量同時測定装置（TG-DTA） ・結果：ゴム中のカーボンブラック量が確認 ※詳しくは各PDF資料をご覧ください。
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企業情報
セイコーフューチャークリエーション株式会社は受託分析サービス、研究開発、生産技術、FAシステムを中核とした事業を行い、お客様の課題解決に向けた各種サービスを提供します 受託分析に関しては セイコーグループの開発、製造、品質保証の各工程での課題解決実績 があり、各種場面で背景まで想定し総合的な対応が可能です 時計やICを主としてプリンター関連などでの豊富な分析経験実績からミリオーダー～ナノオーダーサイズサンプルを取り扱えます 特に以下技術でお客様の課題解決に”多面的且つ総合的”に取り組みます ・集束イオンビーム装置（FIB）を使った微細加工 ・示差走査熱量計（DSC）他による材料性質の熱分析 ・走査型プローブ顕微鏡（AFM）他による微小部形態観察 ・各種装置（XPS、AES、GD-OES）による表面解析 ・各種装置（SEM、TEM）による断面観察、構造解析 技術者が直接相談対応いたします お困りごとがあればお気軽にお声がけいただければ幸いです ※セイコーフューチャークリエーション株式会社は2022年7月1日にセイコーアイ・テクノリサーチ株式会社から社名を変更しました
