パッケージング前に評価を行うことで、選別コストの削減！10～20連結まで搭載可能！
『レーザーダイオード（LD）用エージングソケット』は、パッケージング前の チップ単体をソケットに装着してテスト実施が可能です。 カバー側にフォトダイオードを組み込み、個別に検出することが可能。 パッケージング前に評価を行うことで、選別コストの削減につながります。 また、10～20連結まで搭載することができます。 【特長】 ■チップ単体をソケットに装着してテスト実施が可能 ■カバー側にフォトダイオードを組み込み、個別に検出することが可能 ■パッケージング前に評価を行うことで、選別コストの削減に繋がる ■10～20連結まで搭載することができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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