レーザー加工後のドロス・スミア除去に強力な効果を発揮するブラスト処理をご紹介
ブラストによる「微粉末（ファインパウダー）加工」とは、微細な粒子を 高速で飛ばすミクロン単位の緻密な加工のことです。 基板表面の粗化、彫込み、レーザー加工後のドロス・スミア除去に強力な 効果を発揮。 工業用途で使用されるブラスト用ドライフィルムは、液晶および 有機EL ディスプレイ、シリコンウエハーなどに応用されています。 【使用研削材】 ■アルミナ ■ガラスビーズ ■炭化ケイ素 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【おすすめマシン】 ■PAM型ファインパウダーブラストシステム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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納期
用途／実績例
【加工対象製品】 ■PCB プリント基板、導光板金型、有機EL、シリコンウエハー ■PDP 評価用テスト機、セラミック加工、デスミア除去 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
1959年設立。日本国内では数少ないブラストメーカーの老舗。東京都台東区に本社をおき、ショットブラスト、エアーブラスト、ウェットブラスト等、表面処理に関する機械製造をしている。 中国・タイに生産や販売拠点をもち、グローバルに活動している。