【基板実装】基板設計・実装受託サービス

災害時の対応、人やインフラの見守りといったさまざまな社会課題を解決するため、IoT技術の活用が期待されています。 IoTを支える技術の一つとしてLPWA(Low Power Wide Area)通信があります。ソニーでは独自のLPWA通信規格であるELTRES(TM)というサービスをご提供。弊社は、ELTRE(TM)を用いた通信端末の開発、ご提供に関するご相談を承ります。 ※ELTRES(TM)IoTネットワークサービスはソニーネットワークコミュニケーションズ株式会社が提供する通信サービスです。 ■クイックスタート 標準メニューの中からご希望の機能を選択していただくことで、コストを抑えた評価端末を1台から提供することが可能です。 比較的短時間でフィールドテストを開始していただけます。テスト中のサポート、本格導入に向けた仕様提案などもお任せください。 ■お客様の用途に合わせたカスタマイズ フィールドテストで導入イメージを固めていただいた後は、お客さまのサービスに必要な専用端末をご提案します。お客さまと一緒に考え、あらゆるニーズにお応えします。

当社では、需要予測、故障予知に関連するデータ分析技術を保有しており、ソニーグループにおけるデータ活用の知見を活かし、お客さまのビジネス課題の抽出、データ分析、最終的な運用状態も含めたデータ活用ソリューションを提案いたします。 需要予測は、コンシューマAV製品における部品最終購買での数読み、通信機器の修理入荷予測、半導体デバイスの生産計画などの現場適用における知見を保有しており、お客さまのビジネス課題の解決・ビジネスチャンスの拡大に貢献します。 故障予知は、生産装置の故障を事前に検知するためデータ分析サービスです。各種回転機器、生産設備/装置の異常検知・予知における現場適用ノウハウを保有しており、安定して製造するための仕組み構築をサポートいたします。 さらに、昨今のデータ利活用ニーズに合わせ、当社社内研修体系「ものづくり総合大学」で提供しているデータ分析人材育成プログラム「データ分析講座」のご提供も可能です。是非お気軽にお問合せください。

PoP技術はスマートフォンやデジタルスチルカメラなどの小型化、 高密度化が求められる製品に採用され、当社ではこれまでに 累計1億個以上の量産実績があります。 また、PoP以外にも基板を積層するための技術を有しており、 製品の小型化へ対応します。 【特長】 ■2つの半導体パッケージをスタック構造にすることで 　基板の占有面積削減が可能 ■上下間の配線とすることで基板上での配線に比べて配線長の短縮、 　高速配線に対応可能 ■品質保証されたテスト済のパッケージを使用することで、 　SiPよりも仕損率の削減が可能 ■PoP以外にも基板積層にも対応可能

基板の小型化には欠かせない小型Chip部品の実装及びそれらの狭Gap実装に 対応します。 当社では、これまで高密度実装技術を追求することでソニー製品の小型化に 貢献してきました。 スマートフォンなどのモバイル機器に使用される0402サイズの部品実装など 高密度実装を高品質で対応します。 また、さらに小さな0201や03015サイズの部品実装へも対応可能です。 【特長】 ■0402サイズ部品を、狭Gapで実装 ■大型部品(コネクタ等)との混載実装が可能 ■0201、03015サイズ部品の実装へも対応可能 ■はんだ印刷検査機、リフロー前検査機、リフロー後検査機を保有し 　高品質への対応