ソニー製品の小型化・軽量化を支える基板実装の技術を社外のお客様の製品にも提供します。
当社は、通信技術・画像技術など、さまざまなカテゴリーの英知を結集した実装のスペシャリスト集団として、ソニー製品だけでなく、社外のお客さまの基板実装を担っています。 【特長】 ・スマートフォンなどのモバイル機器に使用される0402サイズの部品実装など、高密度実装を高品質で対応 ・部品間GAP：0.1ｍｍの高密度 ・ 2つの半導体パッケージをスタック構造にすることで基板の占有面積削減が可能 ・配線の短縮により通信品質を向上 ・パッケージ部品化により仕損率を低減 ・弊社独自のトレーサビリティシステムにより品質の維持・管理に対応 ・部品選定、基板設計などご要望に応じて対応
この製品へのお問い合わせ
カタログ（4）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
当社は、要素技術の開発および商品設計、生産技術と 製造、部品調達、物流、修理サービスといった、ものづくりの様々な機能を 一貫して担う会社として2016年4月に発足いたしました。 私たちは、ソニー製品の「ものづくり」で積み上げてまいりましたノウハウ・スキル・知見を元に、 魅力ある製品とサービスを、お客さまに信頼いただける高い品質で提供しております。 日々、さまざまな業界のお客さまから さまざまなご要望・ご相談を承り、 無理難題に目を輝かす「ものづくりのプロ集団」がお応えしております。
