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製品の小型化を実現するプリント基板『MSAP工法』

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最終更新日:2023年06月22日

株式会社伸光製作所
株式会社伸光製作所
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【R&D】細線化による製品の小型化!選択めっき法採用により環境負荷を低減します

株式会社伸光製作所で取り扱う『MSAP』についてご紹介します。 細線化による製品の小型化と、選択めっき法採用により環境負荷を 低減。アプリケーションは、モジュール基板、高周波対応基板と なっております。 下記PDF資料では、「MSAP」について詳しく掲載しておりますので、 ぜひダウンロードしてご覧ください。 【特長】 ■細線化による製品の小型化 ■選択めっき法採用 ■環境負荷を低減 ■アプリケーションは、モジュール基板、高周波対応基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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製品の小型化を実現するプリント基板『MSAP工法』

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【仕様】 ■L/S(Cu≦10µmt):10/25 ■L/S(Cu 15µmt):20/30 ■L/S(Cu 35µmt):35/35 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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株式会社伸光製作所は、住友金属鉱山グループの会社として、主に電子回路基板の開発や設計、製造、販売を行っています。当社では設計から試作・量産製造までを全工程一貫生産しており、また、国内生産のみならず、お客様のニーズに応じた海外OEM先を選択して調達・販売もいたしております。電子回路基板の事なら、是非当社にご相談ください。

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