製造ラインでの異物混入対策に！ 基材表面の異物を確実に除去します！
製造ラインでの異物混入対策に、 Meech社製 非接触式 クリーニング装置のご紹介！ 『CyClean』両面同時非接触クリーニング 『CyClean-R』片面非接触クリーニング 基材は、クリーニングヘッド入口出口で除電バーにより静電気が中和、 クリーニングヘッド内で吹き込み(正圧)と吸引(負圧)のエアーによる 乱気流にさらされ、基材表面に高周波のマイクロ運動が発生し、 境界層内の異物を確実に除去します。 【特長】 ■境界層内の異物までしっかり除去 ■除塵可能最小サイズは1.0μm ■付属のエアーハンドリングユニットで正圧、負圧のエアーバランスを 完全に制御、オペレーターによる調整頻度を極限まで減らし、 適切なクリーニング性能を自動的に維持します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【技術仕様（一部）】 ■CyClean ・最大ウェブ速度：800m/分 ・最大クリーニング有効幅：2600mm ・標準幅：600mmまで100刻み、その後200mm刻み ・両面仕様 ■CyClean-R ・最大ウェブ速度：800m/分 ・最大クリーニング有効幅：9000mm ・標準幅：最大600mmまで50mm刻み、その後100mm刻み ・片面仕様 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格情報
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用途／実績例
【用途】 ■基材巻き出し後 ■コーティング前 ■ラミネート前 ■スリッティング後 ■巻き取り前 【対象】 ■紙、ラベル ■フィルム ■銅箔、AL箔 ■FPC ■不織布
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優れたアプリケーション技術、ソフトウェアを第一に考え、お客様の満足を100％得るために、各種機器の設計・製作・販売に際し、その結果を保証いたしております。
