超高集積・高発熱サーバーに対応した液浸冷却システム データセンターの高密度化、省スペース・省エネを実現
大成建設株式会社／株式会社RSI／篠原電機株式会社 共同開発 なぜ液浸か？ / 開発経緯 高発熱時代の冷却システムとして最近脚光を浴びつつあるのが液浸システムです。 水冷のコールドプレート方式では多数の発熱体に水を回せなくなってきています。 油浸と比較し、特殊冷媒は沸騰潜熱冷却ができること、ボードのメンテナンス性が良いことが挙げられます。 CPU,GPUが多数配置されるボードではコールドプレートではむらなく水を回すことは難しく、この技術はスーパーコンピューターをはじめ、AIやディープラーニング用のGPUを多用する高負荷機器を冷却するための最適な技術です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【特長】 ・サーバを浸漬して冷却を行う｡【冷却能力】50kW以上/システム ・従来のような空気の流れを考慮したラック配置は不要になり、データセンターのスペース効率を高めることができる ・省エネ効果により、電力消費量を大幅に低減 ・機械式冷却すなわち圧縮機(コンプレッサー)を使用せずに冷却可能。 ・1phaseでは高沸点の特殊冷媒を外部に引き出して熱移送し、チラーで冷却して戻す必要があるが、2phaseは低沸点のため、気化した特殊冷媒を凝縮器にて槽内で液体に戻すことができる。凝縮器は水を用いてドライクーラーにチラーレス冷却できる。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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配電盤・制御盤用機構部品、盤用パーツ、配線結線資材、絶縁資材、電設工事資材、ノイズ対策品、ＬＡＮ関連資材、信号機材等を開発するメーカー兼総合エレクトロニクス商社