JFCの炭化ケイ素（SiC）に「ヘキサロイSA」が加わりました。接合技術や金型成形による量産技術で問題を解決します。
弊社が最も得意とする炭化ケイ素に、新たに「ヘキサロイSA」が加わりました。接合技術や金型成形による量産技術を有しており、従来のSCPシリーズと合わせて、問題解決のための選択肢が増えました。 炭化ケイ素は耐食性に優れ、液中での摺動特性が良好な材料です。弊社では原料調合から焼成・加工・検査まで、独自の技術により社内一貫生産しております。 【ヘキサロイＳＡ 接合技術】 炭化ケイ素同士を接合することで、内部流路の形成や、中抜きによる部品の軽量化が可能です。接着剤による接合と比べて、強度、信頼性、熱伝導性、脱ガス特性に優れております。 【炭化ケイ素の特長】 ●他のファインセラミックスと比べ、高温域（1000℃以上）での機械強度の低下が小さく、耐摩耗性に優れる ●共有結合性が強いため、ファインセラミックスの中では最も硬く、耐食性に優れ、液中での摺動特性が良好 ●メカニカルシールやケミカルポンプの軸受け用に好適 ※特性値等の詳細はカタログをご覧下さい。
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基本情報
【特長】 ●耐食性 ●高温機械強度 ●低熱膨張 ●高熱伝導 ●軽量高剛性 ●耐摩耗性
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納期
用途／実績例
【用途】 ● 摺動部品（メカニカルシール、ケミカルポンプ軸受け、シャフト） ● 粉砕機部品（分級機、気流式粉砕機、ビーズミル） ● 半導体製造装置部品（XYステージ、MOCVDトレー、フォーカスリング、ウェハーチャック） ● 耐熱部品（バーナーノズル、高温試験機部品、金属溶融用坩堝） ● 耐摩耗部品（ブラストノズル、ショットブラスト用ブレード、埋設管防護板）
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企業情報
当社は、セラミックの将来性にいち早く着目した総合エンジニアリング会社の日揮株式会社と､宮城県ならびに地元経済界により昭和５９年に第３セクターとして設立されました｡現在は､日揮ホールディングス株式会社の100％出資会社です。 セラミックスの基礎・応用研究、製品の用途開発ならびに製造・販売に積極的に取り組み、高周波用セラミックス基板・回路部品、産業機械用セラミックス部品ならびに金属セラミックス複合材料（MMC）の試作・開発など、独自の技術と製品で各種先端産業の多様なニーズにお応えしております。
