FIBで微小対象物(例えばICコンタクト部)の任意箇所、ここという場所を狙って断面を作製できます
弊社保有のFIBFIB(Focused Ion Beam：集束イオンビーム)装置では、0.1μm程度の対象物であれば、狙って断面を作製することが可能です。 この技術を用いて、正確な位置でのTEM観察用薄片試料の作製が行えます。 この事例では 「FIB装置によるICコンタクト部の断面作成・断面観察」 を紹介しています。 ぜひPDF資料をご一読ください。 また、弊社はFIBによるICおよびLSIの回路修正を目的とした配線修正も強みとしております。 具体的には以下のとおり ・配線の切断 ・配線の接続 ・特性評価用のテストパッドの作製 等を短納期で行い、お客様のICおよびLSI開発のお手伝いをさせていただいています。 その他、FIBの関連技術として 『FIBによるめっき層内の異常個所発見方法』 の事例があります。 FIB装置のご活用についてお気軽にご相談いただければ幸いです。 ※詳細が必要であればお気軽にお問い合わせ下さい。 セイコーフューチャークリエーション 公式HP https://www.seiko-sfc.co.jp/
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基本情報
●目的:微小対象物の任意の箇所に断面を作製 ●手法:FIB断面観察 ●結果:直径0.2μmの対象物の中央に断面作製が可能
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企業情報
セイコーフューチャークリエーション株式会社は受託分析サービス、研究開発、生産技術、FAシステムを中核とした事業を行い、お客様の課題解決に向けた各種サービスを提供します 受託分析に関しては セイコーグループの開発、製造、品質保証の各工程での課題解決実績 があり、各種場面で背景まで想定し総合的な対応が可能です 時計やICを主としてプリンター関連などでの豊富な分析経験実績からミリオーダー～ナノオーダーサイズサンプルを取り扱えます 特に以下技術でお客様の課題解決に”多面的且つ総合的”に取り組みます ・集束イオンビーム装置（FIB）を使った微細加工 ・示差走査熱量計（DSC）他による材料性質の熱分析 ・走査型プローブ顕微鏡（AFM）他による微小部形態観察 ・各種装置（XPS、AES、GD-OES）による表面解析 ・各種装置（SEM、TEM）による断面観察、構造解析 技術者が直接相談対応いたします お困りごとがあればお気軽にお声がけいただければ幸いです ※セイコーフューチャークリエーション株式会社は2022年7月1日にセイコーアイ・テクノリサーチ株式会社から社名を変更しました
