独自スプレーで均一処理！高いメンテナンス性を備えた現像装置
『現像装置』は、露光処理後のパターニング現像を行う装置です。 当社独自のスプレー配列により、基材全体を均一に処理可能。 さらに、基材の蛇行やスリップによるレジスト損傷を防ぎ、常に安定した現像品質を確保します。 また、現像チャンバーの蓋を大きく開口できる設計とし、メンテナンス性に優れた構造を実現しました。 【特長】 ■ 均一な現像処理を実現 ■ スリップレス搬送で安定処理 ■ 蛇行によるレジスト損傷を軽減 ■ 優れたメンテナンス性 ※詳細は下記よりお問い合わせください https://toagrp.co.jp/contact
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基本情報
【装置仕様・構成例】 ■装置寸法：5,500mm×1,800mm（付帯含む） ■有効処理幅：500mm ■基材厚み：0.06～1.0mm ■搬送速度：0.5～3.0m/min ※詳細は下記よりお問い合わせください https://toagrp.co.jp/contact
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企業情報
トーア電子グループは、エレクトロニクス事業とウェットプロセス装置事業を通じて、お客様の構想を製品・装置として形にするものづくり企業です。 エレクトロニクス事業では、電子回路・基板開発、組込みソフトウェア開発、映像・2D/3DCG制作、サウンド制作の各分野が連携。企画・開発から試作、評価、量産まで一貫して対応しています。 製造工程では、組立治具の設計・製作を内製化するとともに、2D・3D自動外観検査機（AOI）などを活用した検査体制を構築。開発から製造、品質管理まで、グループの技術を連携させたものづくりに取り組んでいます。 ウェットプロセス装置事業では、フィルムや金属箔などの基材を対象に、エッチング・めっき・洗浄などの各種ウェットプロセスに対応する装置を設計・製作しています。 材料、薬液、処理条件、搬送方法など、お客様ごとに異なる工程要求に合わせたカスタム装置をご提案します。 製品の構想から開発・製造まで。工程の構想から装置化まで。 トーア電子グループは、分野を横断した技術力でものづくりの課題に応えます。
