首振り角度調整でスプレーを均一化！安定した研磨を実現
『化学研磨装置』は、銅箔表面を粗化し、ラミネートの密着性を向上させる装置です。 スプレーノズル管は縦配列と横配列を切替可能で、様々な製品条件に柔軟に対応できます。 さらに、化学研磨部には電気制御によるスピード調整に加え、首振り角度を調整する機能を搭載。 首振り角度の最適化によりスプレーを均一化し、基材全体をムラなく研磨できます。 【特長】 ■ 銅箔表面を粗化しラミネートの密着性を向上 ■ 様々な製品条件に柔軟対応 ■ スプレーノズル管の縦・横配列切替機能 ■ 首振り角度調整による均一な研磨処理 ※詳しくは下記までお気軽にお問い合わせ下さい。 https://toagrp.co.jp/contact
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【装置仕様・構成例】 ■装置寸法：9,180mm×2,900mm（付帯含む） ■有効処理幅：350mm ■基材厚み：50～180μm ■搬送速度：1.0～5.0m/min ※詳しくは下記までお気軽にお問い合わせ下さい。 https://toagrp.co.jp/contact
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくは下記までお気軽にお問い合わせ下さい。 https://toagrp.co.jp/contact
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
トーア電子グループは、エレクトロニクス事業とウェットプロセス装置事業を通じて、お客様の構想を製品・装置として形にするものづくり企業です。 エレクトロニクス事業では、電子回路・基板開発、組込みソフトウェア開発、映像・2D/3DCG制作、サウンド制作の各分野が連携。企画・開発から試作、評価、量産まで一貫して対応しています。 製造工程では、組立治具の設計・製作を内製化するとともに、2D・3D自動外観検査機（AOI）などを活用した検査体制を構築。開発から製造、品質管理まで、グループの技術を連携させたものづくりに取り組んでいます。 ウェットプロセス装置事業では、フィルムや金属箔などの基材を対象に、エッチング・めっき・洗浄などの各種ウェットプロセスに対応する装置を設計・製作しています。 材料、薬液、処理条件、搬送方法など、お客様ごとに異なる工程要求に合わせたカスタム装置をご提案します。 製品の構想から開発・製造まで。工程の構想から装置化まで。 トーア電子グループは、分野を横断した技術力でものづくりの課題に応えます。
