高周波半導体、SMD向け高速検査テーピングマシン 薄型パッケージに求められる非接触式画像アライメント、設定荷重制御にも対応可能
高周波半導体やSMD向けの高速検査テーピングマシン。最高500個/分の超高速処理と、デバイスの品質・生産性を極限まで高める最先端の検査制御技術を凝縮したフラッグシップモデルです。薄型・微小でデリケートな次世代パッケージの包装・検査自動化の課題を解決します。 【主な特徴】 ■高度なデバイス検査：高周波測定に対応したプローブや導電性ゴムによる特性検査、同時測定や外観検査など柔軟なインライン検査が可能。 ■5面検査（オプション）：側面・下面を1ステーションで同時に外観検査し、不良流出を防止。 ■非接触位置決め（オプション）：画像認識によるアライメント機構を採用。従来のチャック式と違い非接触で高精度にポジショニングし、ワークのキズや破損を防ぎます。 ■自動リペア（オプション）：テープ収納後の姿勢・外観を検査。不良品の排出から良品の再挿入まで自動化し、ラインを止めない連続生産を実現。 ※詳細なユニット構成や外形寸法図が掲載された「製品カタログ」は、ダウンロードボタンより今すぐご覧いただけます。
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基本情報
【基本仕様】 ■対応ワーク：SMDデバイス、高周波半導体 ■ワーク供給方式：パーツフィーダー ■テープ幅：8 or 12mm （※その他、サイズは別途打ち合わせ） ■シール方式：Thermo compression（熱圧着） ■処理能力：500個/分 （※諸条件により異なります） ■装置寸法：1350×900×2350ｍｍ ■装置質量：800Kg 【機能オプション】 ・分類機能（各種検査結果に応じたワーク分類） ・自動リペア機能（不良ワーク排出・良品再挿入） ・5面検査ユニット（1ステーションでの側面・下面同時検査） ・非接触位置決め機構（画像認識によるVision positioning） ・測定時荷重設定機能（パラメータによる荷重制御）
価格情報
■価格帯：※構成・仕様による。詳細はお問い合わせください
価格帯
1000万円 ~ 5000万円
納期
用途／実績例
高周波測定や高度な外観検査、精密なハンドリングが求められる半導体・電子部品分野で豊富な実績があります。 【対応ワーク・アプリケーション例】 ■高周波半導体、QFN、薄型パッケージデバイス ■電子部品、コンデンサ（MLCC）、抵抗器、LED ■フィルタ（SAW、LTCC、BAW）、水晶振動子、各種センサ ■その他、キズやチッピングを嫌う精密金属部品・微小ワーク 【このようなお悩み・課題を解決します】 ■テーピング工程が生産ラインのボトルネックになっており、全体のタクトタイムを大幅に短縮したい ■微小・薄型化する次世代デバイスを、チャックによるキズや破損なく、非接触で高精度に搬送・位置決めしたい ■テーピングと同時に「高周波特性測定」や「６面外観検査」をインラインで行い、検査工程の自動化と省人化を両立させたい ■エラー発生時の手動リペアによるタイムロスを無くし、包装工程を完全自動化したい ※詳細な実績例や対応ワークの可否については、お気軽にお問い合わせください。カタログダウンロードからも詳細をご覧いただけます。
詳細情報
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高速インデックス
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企業情報
澁谷工業株式会社は、レーザ加工機（ファイバレーザ・CO2レーザ等）や半導体組立装置（テーピングマシン、多機能テストハンドラ、ボールマウンタ、ボンダ等）を中心とした精密機械分野において、高速・高精度搬送技術と制御技術を強みに事業を展開しています。 また、世界トップクラスのシェアを誇るボトリングシステムで培ったラインエンジニアリング技術を基盤に、原料（液体・粉体)計量から高粘度スラリー分散、CIP洗浄管理まで、調合プロセス全体の設計・最適化を実現しています。 固液混合分散システムでは、ラボ検証からパイロット、量産ラインまで一貫したスケールアップ対応により、「止まらない・汚さない」安定した生産プロセスを構築。さらに、医薬分野におけるアイソレータや洗浄システムなど、高度な品質要求に応える装置開発にも対応し、多様な産業の生産技術を支えています。 加えて、半導体分野では高精度位置決めや高速搬送制御などのコア技術を応用し、生産性向上と品質安定化に貢献。固液混合分散分野においても、分散状態の安定化や再現性向上といった課題に対し、工程設計を通じて解決しています。
