高周波半導体、SMD向け高速検査テーピングマシン 薄型パッケージに求められる非接触式画像アライメント、設定荷重制御にも対応可能
＜概要＞ 本機は、パーツフィーダ供給されたデバイスにさまざまな検査を行い、分類、テープ＆リール収納する高速検査テーピングマシンです ＜特徴＞ １．デバイス検査 高周波測定に対応したプローブや導電性ゴムなどによる特性検査や外観検査など様々な検査に対応できます。同時測定にも対応しています。 ２．分類機能（オプション） 光学・外観検査などの各種検査結果に応じて、ワークを分類することが可能です。 ３．自動リペア機能（オプション） テープに収納されたワークの姿勢と外観検査を行い、不良 ワークの排出と良品ワークの再挿入を自動で行いますので、 オペレータのリペア作業が不要で生産性に優れています。 ４．５面検査（オプション） 脱着可能な検査ユニットを採用し、１ステーションでワーク 側面、下面の５面を同時に外観検査できます。 ５．非接触位置決め /Vision positioning 機構 （オプション） 画像による高精度ポジショニング機構です。 従来のチャック式と違い非接触でワークの位置決めを行います。 ６．測定時荷重設定機能（オプション） 測定時荷重のパラメータ設定ができます。
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基本情報
対応ワーク ：SMDデバイス ワーク供給方式：パーツフィーダー テープ幅 ：8 or 12mm （その他、サイズは別途打ち合わせ） シール方式 ：Thermo compression（熱圧着） 能 力 ：500個/分 （諸条件により異なります） 装置寸法 ：1350×900×2350ｍｍ 装置質量 ：800Kg
価格帯
1000万円 ~ 5000万円
納期
用途／実績例
高周波半導体 QFN 電子部品 コンデンサ MLCC 抵抗 LED フィルタ SAW、LTCC、BAW 荷重設定測定 非接触アライメント
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企業情報
澁谷工業株式会社は、レーザ加工機（ファイバレーザ・CO2レーザ等）や半導体組立装置（テーピングマシン、多機能テストハンドラ、ボールマウンタ、ボンダ等）を中心とした精密機械分野において、高速・高精度搬送技術と制御技術を強みに事業を展開しています。 また、世界トップクラスのシェアを誇るボトリングシステムで培ったラインエンジニアリング技術を基盤に、原料（液体・粉体)計量から高粘度スラリー分散、CIP洗浄管理まで、調合プロセス全体の設計・最適化を実現しています。 固液混合分散システムでは、ラボ検証からパイロット、量産ラインまで一貫したスケールアップ対応により、「止まらない・汚さない」安定した生産プロセスを構築。さらに、医薬分野におけるアイソレータや洗浄システムなど、高度な品質要求に応える装置開発にも対応し、多様な産業の生産技術を支えています。 加えて、半導体分野では高精度位置決めや高速搬送制御などのコア技術を応用し、生産性向上と品質安定化に貢献。固液混合分散分野においても、分散状態の安定化や再現性向上といった課題に対し、工程設計を通じて解決しています。
