少量生産・開発用に最適なフリップチップボンダ 光デバイスなどに要求される高精度実装に最適です
本機は、実験や開発、少量生産に適した半自動タイプの高精度フリップチップボンダです。 デジタル設定可能なパルスヒートステージと各種オプションにより、幅広い実装プロセスに、これ１台で対応できます。
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基本情報
主な特徴 ■微小チップ（0.25ｍｍ～）に対応 （オプション：0.15ｍｍ～） ■±2μｍ （3σ） の高精度実装が可能 高剛性フレームとフルクローズド軸制御による高精度位置決めと 自動キャリブレーション機能により安定した実装精度を実現します。 ■各種プロセスに対応 共晶接合、樹脂接合などに幅広く対応、実装後のモニタリング機能 も装備しており、プロセスコントロールも容易に行えます。 オプション ■超音波ヘッド ■樹脂転写機構 ■マルチチップ対応 ■Ｎ₂パージ機構 ■素子反転ヘッド ■フェースアップ搭載機能 ■高荷重ヘッド （～50Kgf）
価格帯
納期
用途／実績例
フリップチップ実装、実験、評価、サンプル作成 高精度ダイボンド実装
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企業情報
当社は石川県金沢市に本社があり、県内外に営業所、工場があります。飲料等を充填するボトリング事業を柱とし、固液混合分散システム、レーザ加工機（ファイバレーザ及びCo2レーザ等）や半導体組立装置（テーピングマシン、多機能テストハンドラ、ボールマウンタ、ボンダ等）様々な分野に進出しています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。