セラミック基板(アルミナ基板)の金型基板とレーザー加工基板の違いについて工程フローや特長を踏まえながら、比較表を作成しました。
意外と知らないセラミック基板(アルミナ基板)の「金型基板」と「レーザー加工基板」の違いについてご紹介します！ 生産コストが安く大量生産に適している「金型基板」、加工精度の良い「レーザー加工基板」があります。 「金型基板」は基板焼成前の柔らかいシートを打ち抜く必要があります。 アルミナ材料の調合から生産しているメーカーだからこそ可能な技術です。 また、「レーザー加工基板」では加工時の熱により基板表面にヒュームが付着します。 弊社ではヒュームレスの加工技術の開発に取り組んでいます。 今回の資料では省略していますがこの機会に是非お問い合わせください。 ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
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基本情報
・当社が行っているドクタブレード法によるセラミック基板(アルミナ基板)のつくり方をイラストでご紹介 ・金型基板とレーザー加工基板の特長をご紹介 ・金型基板とレーザー加工基板の比較表も作成しました！ ●詳しくは 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください● https://www.nikko-company.co.jp/functional-ceramics-product/
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ニッコー株式会社は2025年5月11日に創業117年を迎えました。 ニッコーの電子部品製造技術が、現代の生活に欠かせないエレクトロニクス機器の高性能＆コンパクト化に重要な役割を果たしています。 材料素材からの対応と高密度実装品の量産化技術の活用により、機能性セラミックや実装製品、多層基板など、品質と機能への高い評価となって、今後の発展を期待されています。
