分子接合剤を用いた無機物／有機物の接合
当社では、平滑銅箔／低誘電材料の接合を行っております。 ICT市場に求められる高周波基板に適しており、 低誘電樹脂（LCP、PPEなど）に適応可能です。 ご要望の際はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■平滑銅箔の接合が可能→導体損失の低減 ■低誘電材料との接合が可能→誘電損失の低減 ■化学結合による接合→耐熱性、耐久性の向上 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
当社は、“分子接合技術”を用いた新しいものづくりにより、 プロセスやプロダクトの付加価値をお客様に提供しております。 トリアジン化合物を使った分子接合技術で、異種材料を「つなぐ技術」の スペシャリストとして、岩手から世界へ、新しい価値を提供し続け、 お客様の発展に貢献してまいります。 ご要望の際はお気軽にご相談ください。