Global Molded Interconnect Device Market
世界のMID（成形回路部品）市場規模は、2028年までに29億米ドルに達し、予測期間中にCAGR13.9%で成長すると予測されています。 高性能なアンテナに必要なトレースを構築する場合、フレキシブルプリント基板（FPC）アンテナや金属シートスタンピングアンテナとは異なり、LDSプロセスはモールドプラスチックボディの3D構造を十分に活用することが可能です。また、レーザービームによってアンテナパターンを定義するため、レーザーパターニングプログラムを変更するだけで、成形金型を変更することなく、アンテナトレースを変更することが可能です。
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基本情報
出版日: 2022年08月31日 発行: KBV Research ページ情報: 英文 241 Pages 目次 第1章 市場の範囲と調査手法 第2章 市場概要 第3章 MID（成形回路部品）の世界市場：製品タイプ別 第4章 MID（成形回路部品）の世界市場（プロセス別） 第5章 MID（成形回路部品）の世界市場（業種別） 第6章 MID（成形回路部品）の世界市場：地域別 第7章 企業プロファイル ※当レポートの目次、価格は掲載当時のものです。最新情報については当社までお問合せください。
価格情報
価格(税別)：PDF (Single User License) USD 3,600 より ※調査会社(発行元)と同一の価格(米ドル：USD、英ポンド：GBP、ユーロ：EUR)を、ご購入日の銀行送金レートにて円換算してご請求させていただきます。レートにより円価格が変動するため、社内処理用にお見積書をご希望に応じて発行しております。
価格帯
50万円 ~ 100万円
納期
即日
用途／実績例
市場調査レポートは、海外の調査出版会社が市場・技術動向の調査・分析を行い、市場規模やトレンドについて体系的に記述した情報資料です。 市場動向分析、将来予測など定量データに加えて、各社の戦略や参入企業プロファイルなどについても記載されており、海外市場や新技術の調査の一環としてお客様にご活用いただいております。
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企業情報
世界5カ国に拠点を持ち、200社以上の調査会社との代理店契約にもとづき、海外の市場情報を提供する会社です。 お客様の情報ニーズに的確にお応えする調査資料の提案や個別調査など、総合的な情報サービスを提供しています。 お客様の意思決定を支援し、事業展開に寄与できる最適情報をタイムリーに提供、各業界・産業界の活性化に「情報」というフェイズから貢献します。 ※2020年12月24日に東京証券取引所へ上場いたしました。（東証スタンダード市場：4171）