Global Outsourced Semiconductor Assembly and Testing Market
半導体組立・検査アウトソーシングの世界市場規模は、2028年までに473億米ドルに達し、予測期間中にCAGR4.9%の市場成長率で上昇すると予測されています。 パッケージングされた半導体が性能要件を満たしていることを確認するために、パッケージング後に最終テストを実施するものです。同社は、最終出荷を含むフルエンドラインサービスに加え、各種ファイナルテスト、ウエハーテスト、システムレベルテスト、ストリップテストなど、幅広い半導体テストサービスを提供しています。この工程は最も人手を要するため、中国やマレーシアなど人件費の安い国で実施されることが多いです。 OSAT半導体メーカーが、ICのパッケージングやテストなどのサービスを外部に提供すること。ファウンダリーが製造した半導体デバイスを市場に出す前に、テストやパッケージングを行うベンダー。電子機器の機能、性能、処理速度を向上させながら、より少ないスペースで、最先端かつリーズナブルな価格のソリューションを提供する企業。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
出版日: 2022年08月31日 発行: KBV Research ページ情報: 英文 249 Pages 木j 第1章 市場の範囲と調査手法 第2章 市場概要 第3章 半導体組立・検査アウトソーシングの世界市場：アプリケーション別 第4章 半導体組立・検査アウトソーシングの世界市場：パッケージタイプ別 第5章 半導体組立・検査アウトソーシングの世界市場：プロセス別 第6章 半導体組立・検査アウトソーシングの世界市場：地域別 第7章 企業プロファイル ※当レポートの目次、価格は掲載当時のものです。最新情報については当社までお問合せください。
価格情報
価格(税別)：PDF (Single User License) USD 3,600 より ※調査会社(発行元)と同一の価格(米ドル：USD、英ポンド：GBP、ユーロ：EUR)を、ご購入日の銀行送金レートにて円換算してご請求させていただきます。レートにより円価格が変動するため、社内処理用にお見積書をご希望に応じて発行しております。
価格帯
50万円 ~ 100万円
納期
即日
用途／実績例
市場調査レポートは、海外の調査出版会社が市場・技術動向の調査・分析を行い、市場規模やトレンドについて体系的に記述した情報資料です。 市場動向分析、将来予測など定量データに加えて、各社の戦略や参入企業プロファイルなどについても記載されており、海外市場や新技術の調査の一環としてお客様にご活用いただいております。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
世界5カ国に拠点を持ち、200社以上の調査会社との代理店契約にもとづき、海外の市場情報を提供する会社です。 お客様の情報ニーズに的確にお応えする調査資料の提案や個別調査など、総合的な情報サービスを提供しています。 お客様の意思決定を支援し、事業展開に寄与できる最適情報をタイムリーに提供、各業界・産業界の活性化に「情報」というフェイズから貢献します。 ※2020年12月24日に東京証券取引所へ上場いたしました。（東証スタンダード市場：4171）