TG（N2）は0.1～0.35％！複数の溶媒分散を対応可能とした低温焼結銀のご紹介！
当社で取り扱っている銀ナノ粒子『LS0305』についてご紹介いたします。 粒子形状は多面体、粒子サイズは0.15～0.4μm、比表面積は1.2～2.2m2/g。 複数の溶媒分散を対応可能としました。 出荷形態は溶媒分散で、分散可能溶媒は水、EtOH、DPM、C、CA、BC、TPM、 BCAとなっています。 【特性（一部）】 ■粒子形状：多面体 ■粒子サイズ（μm）：0.15～0.4 ■比表面積（m2/g）：1.2～2.2 ■タップ密度（g/cm3）：4.5～6.5 ■TG＜N2＞（％）：0.1～0.35 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【表面処理、及び出荷形態】 ■表面処理：ヘキサン酸、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、 オレイン酸による表面コート ■出荷形態 ・溶媒分散 分散可能溶媒：水、EtOH、DPM、C、CA、BC、TPM、BCA ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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当社では、1934年の創業以来培ってきた技術力、そして素材メーカー ならではの無限のポテンシャルを活かし、タイヤやエンジン部品に お使いいただくワイヤを始め、医療、半導体、家電、太陽光発電などの 幅広い分野においてお客様から高い評価を頂いております。 今後も、幅広いイノベーション・ダイバーシティ・グローバリゼーションを 展開し、当社の持つコア技術により新たな信頼、安心、そして革新を 創造してまいります。