「充填不足」「ガス溜まり」「ヒケ」などについて解説！対策についてもそれぞれご紹介！
当資料は、『射出成型金型のトラブル解決集』です。 金型のPL面の隙間などに、樹脂が流れ込む現象「バリ」をはじめ、 「充填不足（ショートショット）」や「ガス焼け」について、 金型トラブルの原因と対策を解説。 成形品が冷却される際、体積収縮によって発生する「ヒケ」は、対策が 多数ありますが、原因を正確に把握し対策を選ぶことが必要です。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■バリ ■充填不足 ■ガス溜まり ■ヒケ ■会社概要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【ガス焼け概要】 ■現象：リブの先端部にガス溜まりが発生し、成形品の一部が黒変してしまう現象 ■対策1：キャビティを分割構造とし、コアピンを入れる ■対策2：成形材料を十分に乾燥させ、空気を発生しにくくする ■対策3：射出速度を極力低速にして充填する →他多数対策があるが、根本対策にならない場合も多いので、慎重に検討する必要がある ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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株式会社ゲートジャパンは、世界中の顧客ニーズに迅速かつ的確に対応し、顧客第一主義に徹する会社です。 アジア地域を中心とする海外の幅広いネットワークを有しており、個々の顧客が求める条件を見極め、それを満たすことができる世界最適生産をご提案させていただきます。 多品種・短納期・小ロット・コストダウン等、目的・材質・特性に応じて対応し、お困りの問題を解決いたします。