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最終更新日：2022年10月08日
半導体の封止材の除去、セラミックの研磨用にて 従来の方式に比べ時間短縮が可能であり、 今話題の新製品です！
ミニバフロール セラミックバフ 永久穴埋めインク プリント基板
ラインナップ ビト＃８０ レジン＃３２０ レジン＃６００ レジン＃８００ レジン＃１２００ サイズ、ボンド、番手は要望により作成可能
半導体の封止材の除去、セラミックの研磨
ミニバフロール
昌弘貿易株式会社（S.K.T.C）は30年以上に渡る輸出入貿易の実績と信頼を活かし、海外製品を、短納期且つ万全な在庫対応にてご提供していきます。 それらの貿易実務だけでなく、お客様のニーズに合わせたご提案ができる、トータルソリューションでありたいと考えています
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