フィルム吸着機構を備えた半導体モールド用金型
「面全体」で吸引性能を担保できる吸着機構を備えた 半導体パッケージ封止用のポーラス超硬を用いたモールド用金型。 安定した吸引力を得ることができ、単位面積あたりの空孔率も高いため、 揮発成分の堆積による吸引力低下の抑制が期待できます。 また、キャビティのコーナー部でも吸引が可能となるため、同部での ボイド発生も回避でき、生産性の飛躍的向上と品質向上に大きく貢献します。 【特長】 ■ボイド発生を回避し、成形精度を大幅に向上 ■生産性を飛躍的に向上させ供給スピードUP ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
当社は、山形県米沢市の半導体製造用治工具のメーカーです。 特に超硬合金の精密加工を得意としており、この強みを活かし、 より高品位で高効率な製品供給を目的とした金型「ポーラス超硬製金型」を 新たに開発しました。 この技術を用いて、今まで生産が難しかったスーパーエンプラ「ポリイミド」の 金型による厚肉での成形に成功。自動車や航空宇宙など先端分野に向け、 新たな価値を生み出す提案を行っています。