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BLE. LoRaおよびUWB応用技術ベースの超小型製品

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最終更新日:2022年11月04日

インサイトSiP社 日本事務所(東京)
インサイトSiP社 日本事務所(東京)
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複数アンテナ内蔵、超小型寸法

最新の無線SoCをベース、コンボモジュール

    専用IC
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BLE. LoRaおよびUWB応用技術ベースの超小型製品

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基本情報

特許アンテナ内蔵、モジュール構造は主要ピンコンパチブル

価格帯

~ 1万円

納期

詳細はお問い合わせください

用途/実績例

IoT、セキュリティー、産業用、医療,ウェアラブル機器

企業情報

インサイトSiP社

インサイトSiP社 日本事務所(東京)

電子部品・半導体

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フランス本社のインサイトSiP社は、IoT分野で必須のBLE, LPWA(LoRa, NB-IoT), 測距およびUWBやBT測位通信ソリューションを必要とするお客様に、特許取得技術を駆使した小型アンテナを内蔵した業界最小クラス寸法の無線モジュールを長年にわたって提供しています。 販売中の無線モジュールには無線チップ(SoC)に加えてクリスタル、DC/DCコンバータなど動作に必要となる部品をすべて内蔵し外部電源とセンサーデータなどを接続するだけで動作します。LoRaやUWBモジュールなどコンボモジュールでは複数の無線チップと複数アンテナも集積し、お客様での高周波アンテナ設計を省くだけでなくBOMとボードスペースを最小化できます。 量産は台湾またはフィリピンの実績のある現地工場に委託中。 製品毎の開発キットやファームウェアなどの開発環境も提供し、開発者が白紙から開始することことなく最短で商品の市場投入ができます。 製品は各国の電波認証と関連企画団体の認証を取得しお客様の認証取得作業を容易にします。

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