公差を厳しく設計！ガイドリングの内壁面に対し直角に精度良く研磨
『1ヶ掛け埋込み試料ホルダー』は、ガイドリングとホルダーの嵌めあい公差を 精度よく製作しております。 樹脂で包埋した試料をホルダー内でチャッキングし、ガイドリング内へ挿入して 研磨を実行。 ガイドリングの内壁面に対し、ホルダー（試料）が平行に研磨盤上へ降りて いきますので、ガイドリングの内壁面に対し直角に精度良く研磨される仕組みと なっております。 【付属品一覧】 ■埋込み試料ホルダー ■真鍮棒 ■ガイドリング ■ウェイト ■高さ調整リング（2mm） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【埋込み試料ホルダー構造】 ■チャッキング用ツメ ■試料抑え用ネジ ■試料用固定用ネジ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
10万円 ~ 50万円
納期
用途／実績例
■加工実績のある材料例 樹脂包埋試料(常温硬化樹脂Technovit各種、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂 ...など) ■包埋材料例 半導体材料(シリコン、ゲルマニウム、炭化ケイ素、珪化ストロンチウム、ガリウム砒素、インジウムガリウムヒ素、インジウムリン、酸化インジウムガリウム亜鉛、窒化ガリウム、酸化ガリウム、カドミウムテルル …など) 光学材料(石英ガラス、サファイア、蛍石レンズ、スピネル、リン酸塩ガラス、ホウ酸リチウム、アクリル樹脂(、CLBO、YiG、GGG …など) セラミックス材料(アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、フェライト …など) 金属材料(鉄鋼材料、ステンレス、銅、金、銀、白金、アルミニウム、チタン、モリブデン …など) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
弊社は長年に渡り培ってきた技術的ノウハウを用いて、精密加工に適した研磨装置、切断機、スクライバーなどを製造してきました。 特に半導体やセラミックス、光通信などの最先端技術分野において多くの納入実績がございます。 標準仕様の装置の他にも、お客様のニーズに合わせた特注仕様品の設計・製造も承っております。 年々上がり続ける精密加工への精度要求、多様化するニーズに応えるべく、独創的なアイデアと技術を持って邁進してまいります。
