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EPMAによる薄膜の膜厚分布測定

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最終更新日:2025年06月02日

株式会社大同分析リサーチ
株式会社大同分析リサーチ
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極小領域の膜厚測定が可能に!電子線照射時に発生する特性X線の強度から膜厚を算出

当社ではEPMAによる薄膜の膜厚分布測定を行っております。 薄膜の膜厚測定は主に蛍光X線法やX線反射率法で行われており、X線を入射源と しているためある程度の広い測定領域の平均的な膜厚しか測定できませんでした。 それに対して電子線を活用することにより、極小領域(約1μm2)の膜厚測定、 さらに膜厚分布(マッピング)が可能となりましたので、ご活用ください。 【特長】 ■測定原理:電子線照射時に発生する特性X線の強度から膜厚を算出 ■使用装置:EPMA ■面分解能:約1μm ■最大測定膜厚:約1μm ■最小マッピング領域:約80×80μm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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EPMAによる薄膜の膜厚分布測定

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  • 関連リンク - https://www.daido.co.jp/dbr/epma/index.html

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【測定事例】 ■Si基板上のCuスパッタ膜 ■ステンレス板上のAu薄膜 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【用途】 ■EPMAによる薄膜の膜厚分布測定 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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大同分析リサーチは、あらゆる材料分野で蓄積してきた信頼性の高い分析・解析技術と、広範囲な業界のお客様からいただいた課題をもとに、先進シンクタンクの構築を進めてまいりました。お客様の種々な課題に対し、最少費用と最短納期で問題解決を図ります。今後も最新鋭の設備と高度なマンパワーを駆使してお客様の研究開発を支援し、未来を豊かに彩る製品づくりのお手伝いをさせていただきたいと考えています。

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