供試材における断線箇所の低倍率および高倍率透視観察！クラック進展状態の観察
当社で行った、不具合原因調査についてご紹介いたします。 試験設備にマイクロフォーカスX線透視システム（アンドレックス MX-4） と透視画像処理装置（ユニハイト UH-12）を使用。 試験内容は、X線透視装置を用いて供試材における断線箇所の低倍率および 高倍率透視観察と、クラック進展状態の観察です。関連リンク先では、試験 結果の図と透視像を掲載しております。 【試験内容】 ■X線透視装置を用いて供試材における断線箇所の低倍率および高倍率透視観察 ■クラック進展状態の観察 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【試験条件】 ■X線管条件：80kV、0.1mA ■幾何学的拡大率：約27倍、約80倍（高倍率）焦点寸法：8μｍ ■差分処理枚数：256枚、1,024-1,024枚（差分）差分移動距離：0.1mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【実績例】 ■セラミックス基板の導通不具合調査 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
企業情報
大同分析リサーチは、あらゆる材料分野で蓄積してきた信頼性の高い分析・解析技術と、広範囲な業界のお客様からいただいた課題をもとに、先進シンクタンクの構築を進めてまいりました。お客様の種々な課題に対し、最少費用と最短納期で問題解決を図ります。今後も最新鋭の設備と高度なマンパワーを駆使してお客様の研究開発を支援し、未来を豊かに彩る製品づくりのお手伝いをさせていただきたいと考えています。