異方性導電膜(Anisotoripic Conductive Film)を用いた接続についての解説を行います
当資料は「ACF 接続」についてご紹介しています。 ACF とは、Anisotoripic Conductive Film の頭文字をとった略称で、 日本語では「異方性導電膜」と呼ばれています。リールに巻かれた テープ状の部材で、樹脂の中に導電粒子が分散した両面テープのような 外観をしています。 株式会社イングスシナノでは、様々なACF 接続への対応の実績があります。 本ドキュメントを参考にしていただき、御社の製品の検討にお役立てください。 【掲載内容】 ■はじめに ■ACF とは ■適用される場所 ■ACF 選定のポイント ■プロセス管理上のポイント ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【適用される場所】 ■LCD のドライバIC 実装(COG: Chip On Glass) ■LCD などのガラスパネルへのFPC 実装(FOG: FPC On Glass) ■FPC とFPC、フィルム製品とFPC などの実装(FOF: FPC On Film) ■IC のベアチップをPCB 基板へ実装(COB: Chip On Board) ■IC のベアチップをFPC 上に実装(COF: Chip On FPC) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
人に共感、夢に前進 "株式会社イングスシナノ"は昭和21年に創業し、今年で創業75年目を迎えました。 その間、お陰様で多くのお取引様、地域の皆様に支えられながら、電子部品の実装試作・量産、電子機器、光学機器、情報機器等のアッセンブリ分野で事業を拡大することができました。関係する皆様方のお陰と心から感謝申し上げます。 社名に掲げる「イングス」は英語の現在進行形「ing」と複数形の意味の「s」を合わせ、常にいろいろな分野に前進している会社でありたいという願いからつけたものです。私達はその名の通り、常に新しい事業や分野に、多方面に果敢にチャレンジし、無限の可能性に向かって、「現在進行形」であり続けたいと思っています。 ベアチップ・混載実装等試作実装分野で「対応力日本一の実現」を大きな目標に、基板１枚、ワイヤー１本からでもお客様のご要望にスピード感を持って、お応えする体制を作ってまいります。そしてこれからも「人に共感、夢に前進」を合言葉に全社・全社員で事業を拡大して参ります。 多くの皆様方のご用命をお待ち申し上げております。何卒よろしくお願い申し上げます。