省スペース+省電力で発生量増加を実現！1m3辺りの消費電力を最大26.4%削減
『NE-IIシリーズ』は、20-180Nm3/hの発生量をコンパクトな筐体設計で可能 とし、プロセスの改良により、窒素発生量を従来機種比で約36.5%アップした 省エネ型窒素ガス発生装置です。 パネル扉の採用により、前後左右のメンテナンススペースが600mmのみで、 余分な設置スペースを排除でき、メンテナンスエリアは装置右側面に集約。 N2ガスの発生量増加に伴い、1m3を発生させるために必要な電力を、最大26.4% 削減しました。 【特長】 ■20-180Nm3/hの発生量をコンパクトな筐体設計で可能とする ■プロセスの改良により、窒素発生量を従来機種比で約36.5%アップ ■N2発生量が最大36.5%増加 ■1m3辺りの消費電力を最大26.4%削減 ■パネル扉の採用により、前後左右のメンテナンススペースが600mmのみ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【ラインアップ】 ■TYPE 11K ■TYPE 15K ■TYPE 22K ■TYPE 37K ■TYPE 55K ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■リフロー炉、ハンダ槽へのN2供給源として ■デシケータ等へのN2供給源として ■ハム、ソーセージ、鰹節、チーズ、飲料、ドレッシング、等の包装へのN2置換用として ■樹脂ペレットの乾燥、製品の焼け防止、スクリューへの焼け付き防止として 等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ（2）
カタログをまとめてダウンロード
この製品に関するニュース（1）
企業情報
1980年代は電子製品の小型化に対応した表面実装部品が登場し、チップ部品を仮固定する接着材の販売に合わせて“接着剤硬化装置”を、そしてＷウェーブ方式の噴流はんだ付方式を確立し、高いはんだ付け品質を維持できる弘輝フラックスを併用した“チップ部品混載対応の噴流はんだ付装置”を設計・販売しました。 1990年代になり地球環境の保全理念のひろがりに伴ない、電子製品の製造工程でも環境に悪影響を与えない実装技術が要求されるようになり、この時代背景に対応する為、電子基板の無洗浄対応フラックスに適用したはんだ噴流方法の開発や、フロンレス洗浄に対応した“代替フロン洗浄装置”の設計・販売にも従事しました。 近年に於いて、1998年からの“鉛フリーはんだ付け工法”の要求へ対応する為、従来の“錫/鉛はんだ実装”と同水準のはんだ付け品質を確保できる鉛フリー対応の“噴流はんだ付装置”、“リフロー装置”及び“部分・局部ディップ装置”の技術開発の邁進に努めております。 ポイントディップ