新しいMID技術！光を透過させたいパーツや、ディスプレイなど透明窓が必要な設計にも適用可能
『NISSHA IME』は、従来のMID工法とは全く違った方法で立体樹脂成形物への 電極や回路の形成を実現する技術です。 あらかじめ電極回路やセンサーパターンを印刷したフィルムやFPCを準備し、 それらを金型にインサートして射出成形をおこなうことで、樹脂製品の成形と 同時に回路を一体化。 両面に電極回路を形成したフィルムやFPCを使うことで、回路の密度を 上げることができます。 【特長】 ■成形樹脂の種類や色の自由度が高い ■より微細な配線や多層回路を実現 ■さまざまな電気的接続方法に対応 ■大型サイズにも対応 ■筒状の成形品の内側や絞りの深い形状の内側などへの電極インサートが可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【電極を形成するレイヤーのバリエーション】 ■成形樹脂の表面に電極インサート ・成形樹脂の表面に電極をインサートする ・製品表面近くに電極を配置できるため、センサー電極の感度向上が見込める ・最表面に加飾層を同時にインサートすることで、高い意匠性を実現できる ・加飾層の有無は選択可能 ■成形樹脂の裏面に電極をインサート ・成形樹脂の裏面に電極をインサートする ・基板との接続方法は、FPCコネクタと基板上のばねピンから選択可能 ・最表面に加飾層を同時にインサートすることで、高い意匠性を実現できる ・加飾層の有無は選択可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
NISSHAは、創業以来培ってきた印刷技術にコーティング、成形、金属加工などの技術要素を融合させながら常にコア技術の拡充を図り、製品と対象市場の多様化、グローバル市場への進出などを通じて事業領域の拡大を実現してきました。 現在のコア技術は「印刷」「コーティング」「ラミネーション」「成形」「パターンニング」「金属加工」から構成されており、新たな技術や材料を取り込むことで拡張・進化を続けます。