ディップ速度、超低速度の1ナノm/sec、3次元制御を実現!！ 現在、HPで動画紹介中です。
業界最大の引上げ速度範囲(1nm/secから60mm/sec)を備えたディップコーターは、次世代のコーティングソリューションです。その幅広い適用範囲は驚くべき革新性を提供します。 この設備はナノテクノロジー分野において微細な構造物やナノマテリアルの合成、半導体製造において微細なパターン形成、エレクトロニクスコンポーネントのコーティングにおいて高効率なソリューションを提供します。 生体医学研究者にとっては、細胞培養基板や生体適合性コーティングの制御が可能で、生体材料の研究や細胞培養に大いに貢献します。 光学およびフォトニクス分野では、高精度で均一な光学コーティングを実現し、光学デバイスの性能向上をサポートします。 さらに、材料科学の研究者には、異なる速度でのコーティングと薄膜の成長が可能で、新しい材料や触媒の開発を加速します。 このディップコーターは、研究、開発、および製造プロセスにおいて柔軟性と効率性を提供し、革新的な成果を実現します。未来へのステップチェンジを実現するための選択肢として、この設備をお考えください。 ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
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基本情報
【主仕様】 1.ストローク: Z軸:150mm、X軸:150mm 2.最小速度: 1nm/sec 3.最大速度: 60mm/sec 4.操作方法: タッチパネル 5.画面文字: 日本語/英語 6.処理速度変更ポイント数: 16ポイント 7.停止位置指定ポイント数: 16ポイント 8.停止時間指定ポイント数: 16ポイント 9.連続運転モード: 有 10.マニュアル運転モード: 有 11.記憶プログラム数: 8プログラム 12.モニタ機能:現在速度: 有 13.モニタ機能:現在位置: 有 14.モニタ機能:動作残時間: 有 15.繰返運転機能: 有 16.標準クリップ: PP材 17.ユーティリティー: AC100V、300VA 18.可搬重量: 500g 19.最大処理サイズ: H:150mm 20.リニア運転モード: 無 21.装置サイズ:突起含まず(重量): W:442×D:250×H:451mm 22.コントロールBOXサイズ:突起含まず(重量):W:300×D:285×H:163 (7kg)
価格帯
100万円 ~ 500万円
納期
~ 1ヶ月
用途／実績例
引上げ速度の幅広さ(1nm/secから60mm/sec)を持つディップコーターは、多岐にわたる用途に適しています: 1. **ナノテクノロジー**: 1nm/sec未満の低速速度でナノマテリアルの成長や修飾を制御し、ナノテクノロジー研究に貢献。ナノ粒子やナノ構造の合成が可能。 2. **半導体製造**: 微細なパターン形成や薄膜コーティング。半導体チップの生産効率向上。 3. **生体医学**: 細胞培養基板や生体材料へのコーティング。幅広い速度範囲で細胞研究と組織工学のサポート。 4. **光学とフォトニクス**: レンズ、ミラー、光学デバイスのコーティング。異なる速度で高精度な光学コーティングが可能。 5. **材料科学と研究**: 新材料の合成や研究に適応。触媒、コーティング、薄膜の研究において革新的なプロセスの開発を支援。 このディップコーターは広範なアプリケーションで使用され、幅広い速度設定により革新的なプロセスを実現し、多くの分野で柔軟性と効率性を提供します。
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企業情報
【経営理念】 顧客満足度NO1企業であれ 【モットー】 人は一瞬で変われる! 全ては今から!