丸形状・ブレード形状の基板分割専用カッター。 新規製作、刃先研磨、再処理可能。
・表面処理をすることで硬度アップ、基板カス付着防止。 ・カスタムで製作可能(刃角変更)＝寿命を延ばす。 ・使用後のカッターを研磨、再処理可能(他メーカー品でも可能) ※シュリンク印刷後のミシン刃製作もしています。 製品情報に掲載しています。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
・1ミリ厚から製作可能 ・新規製作時、内外径・刃先角等スペックは相談ください。 ・ブレードに関しては、厚さ、幅、全長情報から図面化、見積りします。 ※表面処理は一定の厚みによって可能。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
基板のスリットに合わせて、分割するための専用カッター。 一般的に丸刃、ブレードの構成で使用。 上下、丸刃の装置あり。(各メーカ品に対応) ※切れなくなったカッターを研磨、表面処理も致します。 (再処理の場合、厚みによっては反り防止で出来ない場合もあります。)
企業情報
当社は、グラビア印刷をはじめ、オフセット印刷、実装、電子機械部品、 紙フィルム加工部品などを取り扱っております。 対面販売を企業活動の基軸と位置付け、 お客様の生の声を聴き、 お客様の立場になって考え、 プロとしての最良の問題解決を目指します。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。
