個片化へのダイシング切断やパターンに合わせた高精度切断が可能
固定砥粒、ダイヤモンドブレード等を用いて板状素材のダイシング切断やパターンに合わせた高精度切断を行います。 四角形、円形状から多角形への切断だけでなく、ベベルカットや面取り加工を行うことも可能です。各種ブレードを変更することで、V溝・U溝・角溝 にも加工ができます。 ガラス・水晶・石英のほか様々な素材、成膜品・鏡面品にも対応。任意に切断寸法を設定できますので、小ロット品でも迅速に対応いたします。
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基本情報
ワークサイズと仕様 最大φ200mm×MAXt5.0mm 最小切断寸法0.3mm～ 切断精度±0.01mm 切り代0.05mm～ 溝入れ加工（V溝・U溝・角溝） ・ご希望の溝幅、形状に加工致します。ピッチ幅、溝深さ等サイズをご指定下さい。 ・各種ブレードの選定により、U溝、角溝に対応致します。 ・ 製品に直接触れることなく加工しますので、成膜品も対応可能です。
価格帯
~ 1万円
納期
用途／実績例
電子部品用、光学部品用
詳細情報
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ダイサー、スライサー加工リーフレット
企業情報
私たちが目指すMaterial Processing Service（マテリアルプロセッシングサービス）とは、素材メーカーと部品デバイスメーカーの中間に位置し、系列や特定企業に依存しない自主独立の経営で、市場に加工技術や加工サービスを提供することです。 主に広義のセラミック（金属以外の無機材料）及び焼結金属、半導体金属など広範囲の業種と企業から加工サービスを専門に受託し、独自のノウハウと高い技術力、多彩な加工レパートリーで多様なニーズに対応いたします。 また、顧客仕様に対しそのスペックを満足させるだけでなく、加工プロセスを継続的に改善し、顧客にメリットの有る提案を積極的に行います。 私たちは電子光学材料の受託加工をソリューションサービス業ととらえ、これをＭＰＳと定義し、お客様に対してオープンであると共に、徹底したディスクローズで垣根を低くして、お客様の自社工場と同じ感覚で御利用いただけるよう体制を整えております。 素材の切断から高精度な平面に仕上げる研削加工を得意とし、更に形状加工や研磨加工を併せ持つことで、社内一貫加工で市場に加工技術を提供いたします。