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ECX-3200/3100(M12)シリーズ

最終更新日:2024年08月01日

VECOW 台湾本社
VECOW 台湾本社
  • 公式サイト

M12コネクタ付きで高振動の多く悪環境の車載市場において、使用者へ安定稼働を支える高度なPCIe拡張ファンレスPCです。

第14/13/12世代インテル Core i9/i7/i5/i3 プロセッサ(第14世代、 RPL-S Refresh/RPL-S/ADL-S)搭載、ファンレス仕様で-40°C~75°C幅広い動作温度対応。80Vサージ保護、9~50V幅広い電源入力対応可能、2基DP、VGAとDVI-D各1基付きによる4K表示可能や独立で動作するGigE LANポート2基装備、Xコード仕様のM12コネクタで4基IEEE 802.3at PoE+も追加可能な「ECX-3200/3100(M12)シリーズ」は、お客様へマシンビジョン、配膳ロボット、鉄道車両、スマートリテール、自律移動ロボット(AMR)、無人搬送車(AGV)など、様々なアプリケーションに最適なAIoTソリューションを提案することができます。 ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。

    組込みボード・コンピュータ
ECX-3200

M12対応+1基PCIe x16拡張可能な組込みPC

ECX-3200 Vecow.jpg
ECX-3200 Vecow.jpg
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基本情報

・第14/13/12世代インテル Core i9/i7/i5/i3プロセッサ搭載(第14世代、 RPL-S Refresh/RPL-S/ADL-S)、インテル600シリーズチップセット採用、最大TDP 65Wプロセッササポート ・2枚DDR5 4800MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能 ・独立で動作する2.5G LANポート5基装備、うち4基IEEE 802.3at PoE+でXコード仕様のM12コネクタ仕様装備 ・PCIe x16拡張スロットの給電は250Wまでサポート ・USB 3.2 Gen 2x2装備による20Gbpsのデータ転送速度を実現 ・DC電源で最大9V-50V入力サポート、ソフトウェアによるイグニッション制御 ・COMポート4基 (RS-232/422/485)、32 Isolated DIO装備 ・インテル TCC、TSN、TPM 2.0サポート ・ファンレス仕様で-40°C~75°C幅広い動作温度対応 ・お客様のニーズによるOpenVINO x VHub AIで ワンストップAIoTソリューションとAIエッジ提案 など… まずお気軽にお問い合わせください。

価格帯

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納期

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用途/実績例

第14/13/12世代インテル Core i9/i7/i5/i3 プロセッサ(第14世代、 RPL-S Refresh/RPL-S/ADL-S)搭載、ファンレス仕様で-40°C~75°C幅広い動作温度対応。80Vサージ保護、9~50V幅広い電源入力対応可能、2基DP、VGAとDVI-D各1基付きによる4K表示可能や独立で動作するGigE LANポート2基装備、Xコード仕様のM12コネクタで4基IEEE 802.3at PoE+も追加可能な「ECX-3200/3100(M12)シリーズ」は、お客様へマシンビジョン、配膳ロボット、鉄道車両、スマートリテール、自律移動ロボット(AMR)、無人搬送車(AGV)など、様々なアプリケーションに最適なAIoTソリューションを提案することができます。

ラインアップ(3)

型番 概要
ECX-3200 MX ECX-3200MX, 5 2.5G GigE LAN with 4 M12 PoE+, 1 GigE LAN, 2 Front-access SSD trays, 1 PCIe x16 slot, 6 USB 3.2, 1 USB Type C, 4 COM, 32 Isolated DIO
ECX-3200 ECX-3200MX, 5 2.5G GigE LAN with 4 RJ45 PoE+, 1 GigE LAN, 2 Front-access SSD trays, 1 PCIe x16 slot, 6 USB 3.2, 1 USB Type C, 4 COM, 32 Isolated DIO
ECX-3100 ECX-3200MX, 5 2.5G GigE LAN, 1 GigE LAN, 2 Front-access SSD trays, 1 PCIe x16 slot, 6 USB 3.2, 1 USB Type C, 4 COM, 16 GPIO

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最新ワークステーション級第13世代CPU+優れた柔軟性と拡張性を兼ね備えたAIコンピューティング ECX-3200(M12)

最新ワークステーション級第13世代CPU+優れた柔軟性と拡張性を兼ね備えたAIコンピューティング ECX-3200(M12)

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この製品に関するニュース(5)

iREX 2023_Vecow

Vecow社は日本・東京ビッグサイトにて開催される「2023国際ロボット展」に出展いたします。

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多数新製品・稼働デモを展示予定です。 【会期】2023年11月29日~12月2日まで4日間 【会場】日本/東京ビッグサイト 【小間番号】東ホール E4-10 Vecow社は皆様のご来場御待ちしております。 ODM/OEM相談に関しまして、どうぞお気軽にお問い合わせください。

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MTIJ 2023_Vecow

Vecow社は日本・幕張にて開催される「鉄道技術展 2023」に出展いたします。

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多数新製品・稼働デモを展示予定です。 【会期】2023年11月8日~10日まで三日間 【会場】日本/幕張メッセ 【小間番号】ホール6 U-34 Vecow社は皆様のご来場御待ちしております。 ODM/OEM相談に関しまして、どうぞお気軽にお問い合わせください。

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CIIF 2023/Industrial Automation Show_Vecow

Vecow社は中国・上海にて開催される「CIIF 2023/Industrial Automation Show」に出展いたします。

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多数新製品・稼働デモを展示予定です。 【会期】2023年9月19日~23日まで5日間 【会場】中国/上海国家会展中心 (NECC) 【小間番号】Hall 6.1 #A128 Vecow社は皆様のご来場御待ちしております。 ODM/OEM相談に関しまして、どうぞお気軽にお問い合わせください。

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D Forum 2023_Vecow

Vecow社は台湾・台中にて開催される「D Forum 2023」に登壇いたします。

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多数新製品・稼働デモを展示予定です。 【会期】2023年7月14日のみ 【会場】台中ウィンザーホテル 【小間番号】確認中 Vecow社は皆様のご来場御待ちしております。 ODM/OEM相談に関しまして、どうぞお気軽にお問い合わせください。

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VECOW

VECOW 台湾本社

産業用電気機器

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台湾台北本社・桃園自社工場、香港・上海事務所。 マシンビジョン、画像解析・監視、ロボット、産業用インテリジェント・オートメーション市場向け、設計から製造までの一貫対応に強みを持つVecow社。 お客様のご要望に素早く最適な設計、製造受託サービスを行う台湾製造メーカーです。 ◎最新Intel Core Ultraプロセッサ搭載した小型PCを販売開始! ・積み重ね可能~TGS-1000シリーズ ・手のひらサイズ~SPC-9000シリーズ ◎最新ワークステーション級チップセット採用、第14世代CPU搭載したAI IPCを販売開始! ・ディープラーニング向け、優れた柔軟性と拡張性を兼ね備えたGPU拡張可能なECX-3000 PEG、RCX-3000 PEGシリーズ ・マシンビジョン向け、先端技術を取り入れたECX-3000シリーズ ・鉄道や車載向けに最適なIVX-1000シリーズ 詳しくは下記製品・ニュース・カタログ、弊社HPまでご確認頂けます。 ★お客様のご要望に応じるよう、まずお気軽にご相談ください。

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