入力/出力電圧と負荷に応じて、周囲温度100℃以上でもピーク効率は95％を超えます！
『RPX-1.0およびRPX-1.5降圧コンバータ』は、革新的で熱性能に優れた 3Dパワーパッケージングテクノロジーで、3mm x 5mm、高さ1.6mmの 小型QFNパッケージで提供されます。 構造は、統合されたシールドインダクタを内蔵しオーバーモールドされた 「Flip Chip on Leadframe」（FCoL）であり、低EMIと高い電気的特性 および熱性能を実現。 それぞれの標準的な全負荷効率は87％で、軽負荷損失は最小限です。 【特長】 ■3mm x 5mm、高さ1.6mmの小型QFNパッケージで提供 ■革新的で熱性能に優れた3Dパワーパッケージングテクノロジー ■統合されたシールドインダクタを内蔵 ■低EMIと高い電気的特性および熱性能を実現 ■RPX-1.0の定格は1A、RPX-1.5の定格は1.5A ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。
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基本情報
【ラインアップ】 ■RPX-1.0 ■RPX-1.0-EVM-1 ■RPX-1.5 ■RPX-1.5-EVM-1 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。
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用途／実績例
【用途】 ■産業機器およびモーター制御、ATE、医療、イメージング、 および高密度電力システムの5、12、または24V公称システム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。
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企業情報
1991年に電子部品の総合商社として創業し、以来一貫して “創造力”をポリシーに歩んでまいりました。 弊社は、取扱い品目の枠に縛られず、お客様の視点に立って、いかなるご要求にも答えるべく、幅広い分野の製品を発掘し、ご提案出来る”創造力”を発揮致します。 また、半導体・電子部品を対象に最先端の技術情報を提供し、グローバルな流通ネットワークを目指します。
