半導体シリコンウェーハのことなら当社にお任せください
当社では、プライムウェーハ、ダミー／モニターウェーハの加工販売、 および再生加工を行っております。 入手困難になりつつある1インチ～3インチSiウェーハも提供可能。 小口径Siウェーハも、お客様のご要望に応じた仕様をご提案いたします。 特殊な厚さや抵抗率なども、お気軽にご相談ください。 【業務内容】 ■シリコンウェーハの再生加工 ・半導体メーカー様より支給された評価使用済みウェーハを再加工して納入 ・酸化膜や金属膜付きウェーハの再処理も実施 ■シリコンウェーハの製造販売（1インチ～8インチ） ・インゴット切断から鏡面研磨加工までの一貫加工ラインで、 研究開発用の少量生産から量産まで対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【主要設備】 ■Φ485片面研磨機 ■表面検査装置 ■平坦度分級機 ■ICP-MS分析装置 ■超純水プラント ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
当社は、創業以来一貫して、半導体基板であるシリコンウェーハの 超精密研磨およびクリーン洗浄加工を行っております。 世界に通ずる磨く技術集団としての自信と誇りを持ち、 日々の努力により、 お客様に高品質なウェーハを安定供給できる、半導体業界に不可欠な会社を 目指してまいります。ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。
