モジュール型を採用したことで生産レイアウトの自由度アップ！省エネ、環境負荷にも貢献
インライン型セレクティブ半田付け装置『SELBO-II』は従来モデルの EQSシリーズの性能を踏襲し更なる進化を遂げた新モデルです。 フラックス塗布、予熱、半田付けの工程毎に装置をモジュール化、 装置構成の自由度を増すことで導入後のレイアウト変更、生産現場の 移行に伴う再設置等、一般的なインライン機では難しかった事が 可能となります。お客様の生産形態にストレスなく対応可能です。 特に重要な半田付け品質は以前から定評のあるTRシリーズと半田槽は 同一として高品質で安定した半田付けが可能です。 大型の傾斜半田付け装置等と比較して省エネ設計で電気代、無駄な材料費 （フラックス、半田）を大幅に低減、生産コストを下げる事が可能です。 装置自体からの発熱も少なく生産現場環境の改善にも繫がりSDG,sにも貢献します。 【特長】 ■生産レイアウトの自由度 ■多品種、小ロット生産も対応可能 ■多彩なオプション機能により安定した生産をお約束 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
1980年代は電子製品の小型化に対応した表面実装部品が登場し、チップ部品を仮固定する接着材の販売に合わせて“接着剤硬化装置”を、そしてＷウェーブ方式の噴流はんだ付方式を確立し、高いはんだ付け品質を維持できる弘輝フラックスを併用した“チップ部品混載対応の噴流はんだ付装置”を設計・販売しました。 1990年代になり地球環境の保全理念のひろがりに伴ない、電子製品の製造工程でも環境に悪影響を与えない実装技術が要求されるようになり、この時代背景に対応する為、電子基板の無洗浄対応フラックスに適用したはんだ噴流方法の開発や、フロンレス洗浄に対応した“代替フロン洗浄装置”の設計・販売にも従事しました。 近年に於いて、1998年からの“鉛フリーはんだ付け工法”の要求へ対応する為、従来の“錫/鉛はんだ実装”と同水準のはんだ付け品質を確保できる鉛フリー対応の“噴流はんだ付装置”、“リフロー装置”及び“部分・局部ディップ装置”の技術開発の邁進に努めております。 ポイントディップ