設計は自由、テープもご要望に合わせて対応！異素材の絶縁接着の貼り合わせが可能
当社では、主な貼付加工の使用事例として、リードフレームのバックテープ貼りの お手伝いをさせて頂いております。 一般的な貼付加工の場合は同素材の貼り合わせが多いですが、間にポリイミドの 接着層を入れる事で耐熱性を兼ね備えた異素材の絶縁接着の貼り合わせが可能。 ご使用される用途に合わせた材料のご提案もいたします。 また、各種テープ、PIフィルム、テフロンシート等、調達可否含め確認しますので お気軽にご相談下さい。 【貼付加工のメリット】 ■それぞれの特性を持った異素材を貼付ける事が可能 ・SUS430材→磁性を持たせる ・Cu材→導電性・放熱性 ・Ti材→耐食性 ・Ni合金材→ガラスに近い熱膨張係数 など ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【貼付事例】 ■使用材質：C1100-H 0.1t+ポリイミド+SUS304-HTA 0.1t ■ステンレス材と銅材を貼り合わせ ・ステンレス材→サビに強い特性 ・銅材→導電性や放熱性に優れる特性 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
企業情報
小ロット、多品種、短納期をモットーに、試作加工から量産対応まで一貫した生産体制で高品質の製品をご提供します。半導体PKG等の開発段階から様々な提案をさせて頂き、精密加工技術を通じて、国内外1000社を越すお客様のニーズにお応えしています。半導体、電子部品等の製造工程で不可欠な搬送治具、キャリア等をはじめ、エッチング加工をメインに、全ての精密加工をお引き受けできる「加工技術のデパート」を目指しています。