印刷レジストに加え、フォトエッチングプロセスを用いた工夫を行っております！
銅（Cu）材の厚1.0mmに、ガラエポ樹脂を貼り合わせた材料を、 片面よりエッチング加工を行っております。 平井精密工業では、銅厚2.0mmまでの加工対応の実績が有ります。 材質は、銅（Cu）材が主流ですが、アルミニウム（AL）も可能。 絶縁層は、ガラエポ樹脂以外、セラミック（窒化アルミニウム基板、 窒化ケイ素基板等）、ポリイミド、PETフィルムの実績が有ります。 お客様より材料をご支給頂き、エッチング加工を対応させて頂く事が多いです。 【エッチング加工について】 ■印刷レジストに加え、フォトエッチングプロセスを用いた工夫を行っている ■仕上がりがより微細に、そしてより直線性を向上させる事が可能 ■断面のテーパ部の寸法について、板厚の半分以下に抑える事が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【エッチング加工+αの可能性】 ■絶縁層と貼り合わせる上での接着剤（ろう材）についても除去が可能 ■試作対応の実績を保有 ・アッセンブリに必要な鍍金（メッキ）加工（無電解メッキ） ・アンカー効果を狙った銅表面を粗らす加工 ・絶縁層をダイシング（カット）する等 ■片面からエッチングする加工方法から、銅板状に段差を設ける事が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
小ロット、多品種、短納期をモットーに、試作加工から量産対応まで一貫した生産体制で高品質の製品をご提供します。半導体PKG等の開発段階から様々な提案をさせて頂き、精密加工技術を通じて、国内外1000社を越すお客様のニーズにお応えしています。半導体、電子部品等の製造工程で不可欠な搬送治具、キャリア等をはじめ、エッチング加工をメインに、全ての精密加工をお引き受けできる「加工技術のデパート」を目指しています。
