「ベアーチップでハイパワーUV 照射用LEDを実装したい。」このような時 設計、製造の各ステージで貴社のお役に立ちます。
三洋電機様で長年、LED関連実装の試作から量産までのお手伝いを行ってきました。 現在も、大手電機メーカ様のベアーチップ実装の試作から量産までのお手伝いを行っております。 特にUV LEDは、下記のような点で設計、製造上でお困りの場合が多くあります。 ◆光、熱により劣化と材料選定 材料メーカーの技術者のご紹介、過去の関連材料情報 ◆光対策のための構造選定 熱引け構造、放熱構造など ◆ＬＥＤ実装位置とレンズの位置と実装基準の取り方 実装基準の取り方 ◆波長違いの同時多チップ実装方法 複数チップ同時実装（マルチチップボンダー） ◆回路設計 熱の影響低減するVfの平均化回路工夫 ◆そのた予備実験 LED関連を中心に10,000件近い実験事例からの提案 問題解決のためのお困りごの解消のお手伝が可能です。
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基本情報
＜サービス実現要素として＞ サービスのご提供に当たり、下記のような技術、実装作業の 要素をご提供できます。（☆印は、外部測定） （構造要素） 3DCADによる組立実験 （光学的評価要素） ・積分球による分光、光パワー測定 （熱的評価要素） ・Tj（ジャンクション温度）測定 （電気的評価要素） ・IV（電流、電圧）測定 （構造材料評価要素） ・測長顕微鏡 ・過渡熱分析（リファレンス比較レベル） ・X線解析☆ ・SEM解析☆ ・FT-IR解析☆ ・その他解析☆ （実装実施要素） ・自動マルチチップボンダー ・自動ワイヤーボンダー ・樹脂塗布機 ・その他実験治具類
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用途／実績例
ハイパワーLED照明装置、UV照射装置の設計および、量産時にお使いいただけれるサービス
企業情報
私たちは半導体デバイス、関連材料の研究・開発を担当されている方々の手足として問題解決のお手伝いをいたします。 （１）問題解決支援サービス 研究・開発は問題解決そのものがメインテーマです。 累計10,000件を超える関連試作の経験を活かし調査、解析、実験提案いたします。 （２）電子部品加工サービス 特にセンサー類は、専用設備対応が難しい異形なものが多くあります。 少量の場合、投資バランスが問題でスタートできない場合があります。 試作対応の経験を活かした少額投資での生産提案が可能です。 お客様で専用ライン構築されるまでの、少量時対応も行っております。 （３）試作関連治具・装置開発サービス 半導体関連材料開発当初、機能評価用の装置や治具を作製する必要が発生します。 ほとんど場合、専用評価装置が存在しますが、多機能で高額です。 開発初期段階で、単機能の比較評価用の簡易装置が必要な時にご利用いただけます。 シート関連、パッケージ樹脂、封止樹脂、蛍光体、QDなど用として実績があります。
