ワイヤーボンド、ダイボンド、素材等の接合強度に問題はありませんか？
ワイヤーボンド、ダイボンド、素材等の接合面の強度測定比較を行います。材料開発、素子開発、基板開発の結果として接合強度にばらつきが発生した場合の対応に有効です。 信頼性や熱処理後の問題など、ワイヤーボンドの接合強度に関連する問題の評価が可能です。 素材の状態で接合強度そのものを比較し、複数のサンプル間で強度の良し悪しを評価します。熱処理による影響を評価することも可能です。 接合面の状態で強度がばらつく場合に対する評価を行うサービスも提供いたします。 量産開発時の材料試験評価などに活用可能です。 構造、素材構造、素材間の分子構造などを決められる場合に、材料そのものの接合強度を測定可能です。 【事例】 ■材料、素子、基板の開発中に接合強度にばらつきが出た際に、接合強度の比較実験 ■熱処理後に接合強度に問題が見つかった場合の評価 ■量産開発時に複数の素材試験評価を行うために接合強度の比較実験 ■ポンディングした樹脂そのものの強度の測定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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■ダイボンドの接合強度比較 ■ワイヤーボンドの接合強度比較 ■素材の接合強度比較 各対象物の状態により、サービス提供可能かどうか相談の上、対応させていただきます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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私たちは半導体デバイス、関連材料の研究・開発を担当されている方々の手足として問題解決のお手伝いをいたします。 （１）問題解決支援サービス 研究・開発は問題解決そのものがメインテーマです。 累計10,000件を超える関連試作の経験を活かし調査、解析、実験提案いたします。 （２）電子部品加工サービス 特にセンサー類は、専用設備対応が難しい異形なものが多くあります。 少量の場合、投資バランスが問題でスタートできない場合があります。 試作対応の経験を活かした少額投資での生産提案が可能です。 お客様で専用ライン構築されるまでの、少量時対応も行っております。 （３）試作関連治具・装置開発サービス 半導体関連材料開発当初、機能評価用の装置や治具を作製する必要が発生します。 ほとんど場合、専用評価装置が存在しますが、多機能で高額です。 開発初期段階で、単機能の比較評価用の簡易装置が必要な時にご利用いただけます。 シート関連、パッケージ樹脂、封止樹脂、蛍光体、QDなど用として実績があります。